PCB培训教材.ppt

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1、印制电路板流程培训教材准备：廖青香2004年4月23日一.阻焊二.字符三.表面处理－.阻焊膜的定义：是一种保护层，涂复在印制板不需焊接的线路和基材上.二.阻焊的作用：1.防焊接时线路桥搭.（绝缘）2.提供长时间的电气环境和抗化学保护.(防氧化)三.分类：热固化阻焊（含UV）和液态感光阻焊A.热固化阻焊通常为双组分：阻焊膜和硬化剂.烘箱温度：140－150度；40－60分钟油墨固化.B.液态感光油黑（Liquidphotoimageable)预烤：75＋／－5度；15＋／－5分钟.阻焊C.目前双面及多层制程大多为液态感光型，所以在此只介绍液

2、态感光作业。其步骤如下所述：铜面处理印墨预烤曝光显影后烤上述为网印式作业，其它coating方式如Curtaincoating,Spraycoating等有其不错的发展潜力。网印的定义：用丝网做版材制成印版，网版上的图文部分可透过印料漏到承接物上的图像复制技术.一般亚洲客户大部分为光亮型；欧洲客户大部分为哑光型。阻焊阻焊四.常见阻焊颜色：绿色，蓝色，黑色，哑绿色，哑白色，哑黑色，红色，白色。五.供应商：ＴAMURA，台湾长兴，雄震（湿红油）.六.检查资料时I注意的问题：１）ＶＩＡ孔状态能力：A.成品孔径大于或等于0.4mm的VIA孔可做成

3、a)入孔不塞孔（不露锡圈）盖油.b)允许有4milmax锡圈，但不允许绿油入孔设挡点加大.c)若钻咀小于0.6mm，还可以做成塞孔.阻焊B.成品孔径小于0.4mm的VIA孔可做成a)允许有4milmax锡圈，但不允许绿油入孔.b)塞孔.备注：1.对于使用EMP110/1399型号的哑色阻焊，若成品孔径小于0.6mm只能做成塞孔或4milmax的ring位.(阻焊入孔不塞孔做不到。2.部分客户焊接PAD距末开窗的VIA孔不足15MIL要出Query作如下建议：(如NCAB,TEC,INVENTEC)塞孔但允许绿油上PAD（15－gerber

4、中孔到PAD的间距）Or允许绿油入孔不塞孔.（成品孔大于或等于0.4mm)Or允许4milmax的Ring位.（成品孔小于0.4mm)阻焊3.除第二点规定之外的客户，若孔距PAD不足４mil，按４milmax的ring位做.2）阻焊桥,最小的阻焊窗及阻焊盖线.能力：5milmin,2milminand4milmin.备注：对于原装设计有桥位,但不足5mil,可以调整开窗保证桥位及最小开窗，若线路层PAD距不够9mil要出Query，作如下建议：a）削PAD保证9MIL间距，做出桥位.b）取消桥位.3）阻焊厚度.能力：线面0.4milmin

5、,线角0.2milmin.备注：超出此厚度或完成铜厚>/=2.4mil或有击穿电压要求绿油要印linemask或印两次.(所有的沉金或电板或沉锡板都要印。)阻焊4)最小阻焊负字字宽：基材上8mil，铜面10milmin.5）电眼及NPT孔的开窗导致露铜。建议：出Query作如下建议：a)Pergerber.b)减小开窗至不露铜.6）PT孔是否全部开窗.7）金手指区域是否有残余阻焊，若有应该删除.8）为假手指开窗.9）电眼是否有开窗.阻焊10）对于有跳V-CUT之板，要对跳V之绶冲区域加一过10mil左右的绿油窗方便检查.11）非常靠近金手

6、指区域的VIA孔有开窗，而导致孔的PAD会半金半锡。（PAD距金手指小于24mil）建议：出QUERY让客接受.12）外围绿油窗是否保留（＞15MIL保留）13）LOGO是否够放14)白色阻焊的啤板外形要求开窗，防止爆板。－.印字符的作用：给元件安装和今后维修提供信息.二.分类热固化字符和UV字符。热固化字符150度，40+/-5分钟的固化三.常见字符颜色：白色，黄色，黑色.四.能力：最小字符宽：6milmin.最小白九棍:8milmin.字符五.检查资料时的常见问题：1)有无上焊接PAD，入孔及超外围的字符.2）是否有反字现象.建议：M

7、irror为正字或Followgerber.3）是否有MADEINUSA字样.建议：改为MADEINCHINA或Followgerber.4)字符距外形及V-CUT线是否足够.距外形：锣板10mil；啤板12mil.是否有字符设计在开窗的大铜位上。LOGO够放单元内客P/N&Rev.和S.O上是否一致。字符一：喷锡是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类，当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除，并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。(我司为垂直喷锡）锡厚：表面：0.03milmin孔内：0.1m

8、ilmin板SIZE制作能力T>1.218”X24“（FR4）16X20（CEM-3）0.6