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1、FPC制程要點FPC制程要點自動裁剪裁剪是整個FPC源材料製作的首站,其品質問題對後其影響較大,而且是成本的一個控制點,由於裁剪機械程度較高,對機械性能和保養大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.1.原材料編碼的認識如;B08NN00R1B250B銅箔類08:廠商代碼1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板2N絕緣層類別N.無絕緣層類別K.kapthonP.polyster10絕緣層厚度0,無1:1mil2:2mil20絕緣層與銅片間有無粘著劑0;無
2、1;有R,銅皮類別A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅1,銅皮厚度B,銅皮處理R:棕化G:normal250,寬度碼Coverlay編碼原則2.製程品質控制根據首件A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.B.正確的架料方式,防止鄒折.C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm條D.裁時在0.3mm內E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°)G.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不
3、可有毛邊,溢膠等.3.機械保養嚴格按照<自動裁剪機保養檢查紀錄表>之執行.CNC：CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.1.組板選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)基本組板要求:單面板15張單一銅10張或15張雙面板10張單一銅10張或15張黃色Coverlay10張或15張白色Coverlay25張輔強板根據情況3-6張蓋板主要作用:A:減少進孔性毛頭B:防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜D:帶走鑽頭與
4、孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的扭斷.2.鑽針管制辦法a.使用次數管制b.新鑽頭之辨識方法c.新鑽頭之檢驗方法Page11of11/FPC制程要點3.品質管控點a.正確性;依據對b.鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與c.孔數的正確性,並check斷針監視孔是否完全導通.d.外觀品質;不e.可有翹銅,毛邊之不f.良現象.4.制程管控a.產品確認b.流程確認c.組合確認d.尺寸確認e.位置確認f.程式確認g.刀具確認h.座標確認i.方向確認.5.常見不良表現即原因斷針a.鑽機操作不當b.鑽頭存有問題c.進刀太快等毛邊a.蓋板,墊板不
5、正確b.鑽孔條件不對c.靜電吸附等等7.良好的鑽孔品質a.操作人員;技術能力,責任心,熟練程度b.鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖c.壓板;墊板;材質,厚度,導熱性d.鑽孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能e.鑽孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.f.加工環境;外力震h.動,噪音,溫度,溼度相關連接;我司28日,機種F5149-001-CO1由於程序的使用誤用,造成鑽孔’’不良’’2700張,雖然兩公司都有工作上的疏忽,但對於我司的品質要求,故也要對程序要有個相對完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PT
6、H即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.a.整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.b.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.d.預浸;防止對活化槽的污染.e.活化;使鈀膠體附著在孔壁.f.速
7、化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。g.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。3.PTH常见不良状况之处理。1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。b：速化槽：速化剂溶度不对。Page11of11/FPC制程要點c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。b：板材本身孔壁有毛刺。3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足镀铜：镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层
8、）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管控：1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再
