IC的封装形式.doc

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1、BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LCLCCCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramicPinGridArrayDIPDualInlinePackageDIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPFTO-220FlatPackHSOP-28ITO-220ITO-3PJ

2、LCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlasticPinGridArrayPLCCPQFPPSDIPLQFP100LMETALQUAD100LPQFP100LQFPQuadFlatPackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChipScalePackageTO252TO263/TO268QFPQuadFlatPac

3、kageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlinePackageSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LTO247SSOPTO18TO220TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBall

4、GridArrayZIPZig-ZagInlinePackageBQFP132C-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatPackCeramicCaseLAMINATECSP112LChipScalePackageGullWingLeadsPDIPPLCCSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGA球栅阵列封装CSP芯片缩放式封装COB板上芯片贴装COC瓷质基板上芯片贴装MCM多芯片模型贴装LCC无引线片式载体CFP陶瓷扁平封装SOJ塑料J形线封装SOP小外形外壳封装CBGA陶瓷焊球阵列TSOP微型薄片式

5、封装CQFP陶瓷四边引线扁平PBGA塑料焊球阵列封装SSOP窄间距小外形塑封WLCSP晶圆片级芯片规模封装FCOB板上倒装片AX078GullWingLeadsAX14SOHBGASOJBPFPSOPC-BendLeadSOT143CLCCSOT223CPGASOT223DIPSOT23DIP-TABSOT23SOT323FBGASOT25SOT353FDIPSOT26SOT363FLATPACKSOT343FTO220SOT523HSOPSOT89ITO-3PSSOPITO-220SSOPJLCCSTO220LCCSTO220

6、LDCCTCSP20LLGATO-18LQFPTO-220PCDIPTO-247PCMCIATO252PDIPTO263TO268PGATO264PQFPTO-3PLCCTO52PSDIPTO-71QFPTO-72SBGATO-78SC-70TO8SDIPTO92SIPTO99CeramicCaseTQFPSNAPTKTSOPSNAPTKTSSOPSOZIPMAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：　　　　　　　100-199　模数转换器　　　　　　　　　　6

7、00-699　电源产品　　　　　　　200-299　接口驱动器／接受器　　　　　　700-799　微处理器　外围显示驱动器　　　　　　　300-399　模拟开关　模拟多路调制器　　　800-899　微处理器　监视器　　　　　　　400-499　运放　　　　　　　　　　　　　900-999　比较器　　　　　　　500-599　数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）

8、M=-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：ASSOP(缩小外型封装)BCERQUADCTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)D陶瓷铜顶封装E四分之一大的小外型封装F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGAJCERDIP(陶瓷双列直插)KTO-3塑料接脚栅格阵列