IC设计流程.doc

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1、IC设计流程（转自USTC）IC从生产目的上可以分成为通用IC（如CPU，DRAM，接口芯片等）和ASIC(ApplicationSpecificIntegretedCircuit)两种，ASIC是因应专门用途而生产的IC。    从结构可以分成数字IC，模拟IC，数模混合IC三种，而SOC（systemonchip）则成为发展的方向。    从实现方式上讲可以分为三种。基于晶体管级，所有器件和互连版图都采用人工的称为全定制（full-custom）设计，这种方法比较适合于大批量生产的，要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通

2、用型IC或是ASIC。基于门阵（Gate-Array）和标准单元（Standard-Cell）的半定制设计（Semi-custom）由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于批量小、要求推出速度快的芯片。基于IC生产厂家已经封装好的PLD（ProgrammableLogicalDesign）芯片的设计，因为其易用性、“可重写性”受到对集成电路工艺不太了解的系统集成用户的欢迎。他的最大特点就是只须懂得硬件描述语言就可以使用特殊EDA工具“写入”芯片功能。但PLD集成度低、速度慢、芯片利用率低的缺点使他只适合新产品的试制和小批量生

3、产。近年来PLD中发展最活跃的当属FPGA(FieldProgrammableGateArray)器件.    从采用的工艺可以分成双极型(bipolar)，MOS和其他的特殊工艺。硅（Si）基半导体工艺中的双极型器件由于功耗大、集成度相对低，在近年随亚微米深亚微米工艺的的迅速发展，在速度上对MOS管已不具优势，因而很快被集成度高，功耗低、抗干扰能力强的MOS管所替代。MOS又可分为NMOS、PMOS和CMOS三种；其中CMOS工艺发展已经十分成熟，占据IC市场的绝大部分份额。AsGa器件因为其在高频领域（可以在0.35um下

4、很轻松作到10GHz）如微波IC中的广泛应用，其特殊的工艺也得到了深入研究。而应用于视频采集领域的CCD传感器虽然也使用IC一样的平面工艺，但其实现和标准半导体工艺有很大不同。    从设计方法可以分成自顶而下（top-down）和自底而上两种方法。top-down的设计方法    在IC开发中,根据不同的项目要求，根据项目经费和可供利用的EDA工具和人力资源，根据代工厂的工艺实际，采用不同的实现方法是很重要的决策.  （5）技术创新和紧跟潮流是IC公司良性循环的根本保证；（需要讲吗？）收藏分享评分回复引用订阅TOPldh·发

5、短消息·加为好友ldh当前离线UID88945 帖子47 精华0 积分3 阅读权限10 在线时间1小时 注册时间2008-7-18 最后登录2009-3-3 新手上路2#发表于2008-8-116:18

6、只看该作者IC设计中所使用的EDA工具；    俗话说“公欲善其事，必先利其器”。    IC设计中EDA工具的日臻完善已经使工程师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展，没有高可靠性的计算机辅助设计手段，完成设计是不可能的。    IC设计的

7、EDA工具真正起步于80年代，1983年诞生了第一台工作站平台apollo;20年的发展,从硬件描述语言（或是图形输入工具）到逻辑仿真工具（LOGICSIMULICATION），从逻辑综合（logicsynthesis）到自动布局布线(autoplane&route)系统；从物理规则检测(DRC&ERC)和参数提取(LVS)到芯片的最终测试；现代EDA工具几乎涵盖了IC设计的方方面面。    提到IC设计的EDA工具就不能不说cadence公司，随着compass的倒闭，它成为这个行业名副其实的“老大”cadence提供了IC

8、design中所涉及的几乎所有工具；但它的工具和它的名气一样的值钱！现代IC技术的迅猛发展在EDA软件厂家中掀起并购、重组热潮。    除CADENCE公司以外，比较有名的公司包括mentor,avanti,synopsys和INVOEDA；mentor和cadence一样是一个在设计的各个层次都有开发工具的公司，而AVANTI因其模拟仿真工具HSPICE出名，SYNOPSYS则因为逻辑综合方面的成就而为市场认可。    下面我们根据设计的不同阶段和层次来谈谈这些工具；    （1）输入工具(designinput)：    

9、对自顶而下的（TOP-DOWN）设计方法，往往首先使用VHDL或是VERILOGHDL来完成器件的功能描述，代表性的语言输入工具有SUMMIT公司的VISUALHDL和MENTOR公司的RENIOR等。虽然很多的厂家（多为FPGA厂商）都提供自己专用的硬件描述语言输入，如AL