SMT表面贴装检验标准.ppt

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1、红胶水印刷1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面贴装检验基准R39焊接位置R39焊接位置限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片后红胶水外溢到焊盘上。R39焊接位置R39焊接位置2.形状：形状与钢网孔完全一致。限度接受标准：①红胶水印刷后出现拖尾或毛齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。用量②红胶水印刷在基板上的量至少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。拒绝

2、接受标准：？R39焊接位置R39焊接位置印刷用钢网印刷姿势：45度锡膏印刷标准：1.位置：印刷位置与焊盘一致2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。R39焊接位置限度接受标准：1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边缘长度的25%；2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。≦25%≧75%拒绝接受标准：？标准：3.形状：印刷图样与焊盘一致。4.倒塌：锡膏未倒塌。限度接受标准：3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%；4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。S≧25%标准：5.锡膏表面：无钉状物或孔；6.锡膏厚度：均匀一致

3、。限度接受标准：5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致或覆盖印刷面积的10%；6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆盖印刷面积的20%。t长方形贴片103Wt标准：位置：元件在焊盘的正中间。103Wt≦1/4W103≦1/4W限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超过元件宽度的1/4。Wt≧1/4t限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于焊极长度的1/4。103WtG23三极管类贴片标准：位置：元件在焊盘的正中间。限度接受标准：①元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽度不超过元件脚宽度的1/4.G23G23

4、≤1/4W≤1/4W限度接受标准：②元件纵向偏移时焊端在焊盘上上的长度不少于原焊极长度的1/4。G23≥1/4t圆柱形元件WD标准：位置：元件焊端在焊盘的中心。限度接受标准：①元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的1/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1/4。②元件焊端未延伸出焊盘的外面；③元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1/4。WD≤1/4D≤1/2W≥1/4D标准：位置：IC脚在焊盘的中心。IC贴装W限度接受标准：①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的1/3；②IC脚的中心点在焊盘的边

5、缘。≤1/4W中心点在焊盘的边缘≤1/4W翘件、翘脚t标准：元件焊端紧贴于焊盘表面≤0.2mm≤t限度接受标准：①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮（焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm；②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；元件损伤2SA591标准：元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝印不清楚或损伤。长度L宽度W厚度T限度接受标准：①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）和厚度（T）的25%②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和厚度（T）的25%，长度（L）的50

6、%，且不能有性能上的影响。拒绝接受标准：①焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W）和厚度（T）的25%②主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和厚度（T）的25%，长度（L）的50%，且可能有性能上的影响。③任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路；④玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不允许。锡膏未熔或冷焊标准：锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起，且表面锡点光亮。限度接受标准：锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起，但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。拒绝接受标准：①锡膏回流焊后，锡膏仍未完全熔化；锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接；②锡膏

7、在回流焊后，焊端或焊盘不吃焊锡形成假焊。假焊NG锡珠、锡渣、锡桥103103103标准：元件回流焊接后，其焊点表面光亮无突出物出现且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊锡相连等现象。103103103≤0.13mm不超过元件表面≤1.0mm限度接受标准：①在600mm2范围内直径小于0.13mm锡珠不能超过5个；②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件平面，水平方向未超过1.0mm情况下可以接受。拒绝接受标准：①直径超过0.13mm锡珠、锡珠均不能接受；②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件平面，水平方向超过1.0mm

8、情况下不可以接受。③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。103103103锡桥元件上锡标准：元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小于元件高度H或上锡高度H>0.5MM。1/4H＜h＜H（OK）此标准限于1206（英制）以下的元件1/4H焊锡未超出焊盘边缘h=H限度接