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1、修订履历修订日期修订摘要版本号制/修订者2009/04/20新版。A廖春丽正本:文控副本持有单位:□总经理室□研发部□采购部□物控部□生产部□品质部□工程部□财务部□行政人事部□制定审核批准1、目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、范围:本作业指导书通用于本公司QC/IPQC/QA对PCBA的外观检验（在无专门规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。3、定义3.1缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【要紧缺点】(MajorDefe
2、ct)：指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低事实上用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.2焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，现在沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于
3、被焊物上之表面特性。4、职责3.1品质部：负责本规章的制订、修改工作，及监督具体施行情况。3.2品质部：QC负责对生产线产品的全数检验工作;IPQC负责本规章日常监督及抽样检验;QA负责对生产成品进行出货前的抽样检验,做出合格和不合格的判定报告。3.3制造部：执行本规定，将生产的成品按批次送品质部检验，每批次数量初定为144PCS，如工单数不足144PCS，按工单数量送检。5、检验水准及检验内容5.1检验水准:依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平Ⅱ级”，合格质量水平（AQL）为：致命缺陷AQL=0；重缺陷AQL=0.4；轻缺陷A
4、QL=1.05.2检验手段:目测或放大镜.注意必须做好ESD防护戴好静电环.5.3检验方式:在线QC采纳100%全数检验;IPQC采纳随机抽样检验;QA采纳上述5.1抽样检验水准.5.4合格与不合格的判定及统计5.4.1合格与不合格的判定：当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的合格判定数（AC）时，则判定该批产品为合格批，否则即为不合格批。5.4.2不合格品的统计方法：5.4.2.1按本规范规定标准的缺陷类不，分不累计样本中各类不合格品总数。5.4.2.2有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷不合格品。5.4.2.3有一
5、个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。5.4检验内容:5.4.1检查元件规格是否与BOM(物料清单)是否相符,贴/插装位置、方向性、极性正确.5.4.2检查元件标识需清晰,无错误或模糊.玻璃元器件不得破裂.5.4.3检查各贴/插元件有无偏斜,移位,浮高,跪脚等.5.4.4要求整块PCBA要求清洁洁净,无助焊剂残留物,无锡珠或其它杂物.5.4.5PCB不能变形,刮花,焦化,分层,印刷线路不能翘起,脱落.5.4.6要求焊点光滑,锡量适中,无拉尖,针孔,漏焊,虚焊,短路,缩锡等.5.4.7检查各导线及排线不能有脱皮,烫伤,导线所插位置及方向需正确.5.4.8检查线耳
6、及端子有无氧化及松脱现象.5.4.9检查PCBA上有无打胶少或打胶多堵孔现象.5.4.10检查灯板上的LED不能有明显的色差,按键开关弹性需良好.5.4.11检查绝缘油有无整块板刷到,灯板上按键和LED上面不能沾有绝缘油.5.4.12检查成品标识单,产品上生产批号印章,产品上各贴纸需正确无误.6、检验标准检查项目检查标准判定CRMAMI错件所有元件规格不能用错√漏件所有元件不能漏件√元件标识有标识的所有元器件应标识正确，清晰，完整6621√元件偏移标准：d>D/2;a≥0.3mmDad√IC脚偏移标准:d≥D/2a≥0.3mm(IC及其它元件脚标准相同)aDd√检查项目检查标准判定
7、CRMAMI元件翻身贴片元件不同意有翻身现象翻身180°翻身90°√元件翘高标准：a≤0.2mma√元件短路√元件反向√元件损坏√检查项目检查标准判定CRMAMI锡点短路锡点不同意短路√焊点不同意虚（假）焊√虚（假）焊焊脚不出√多锡拉尖、上锡不良不同意锡点高于贴片表面贴片表面锡点高于贴片表面√少锡少于焊盘面75%多于50%积的75%,大于50%.积的75%,大于50%.贴片表面锡点高于贴片表面检查项目检查标准判定CRMAMI堆锡√搭脚√切脚长度Lmax:L≦2.5mm
