二保焊立焊焊接方法及图解.doc

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1、二保焊立焊焊接方法及图解根据工件厚度的不同，立焊可以采用向下立焊或向上立焊。前者主要用于薄板，而后者用于厚度大于6mm的工件。1、向下立焊  立焊时的主要运条方式有两种，一为直线式，气为摆动式。能够进行平板对接、丁字接和角接接头的焊接。  立焊时的关键在于保持熔池不流淌。由于保持熔池很难，而极易发生咬边、焊瘤、焊缝成形不均匀(熔深和熔宽)和焊道表面凹凸不平。 在向下立焊时，为了保持熔池，焊枪应斜向下指向熔池，并保持如图4-20所示的角度。电弧应始终对准熔池的前方，如图4-21a所示。 否则，一旦铁液流到电弧前方，便易发生焊瘤和焊不透，如

2、图4-21b所示。这时应加速焊枪移动，并使焊枪前倾角增大，依靠电弧力把熔池金属推上去。 向下立焊主要使用细丝、短路过渡和较快的焊接速度，典型的焊接参数如表4-7所示。立焊焊缝与开坡口的对接焊缝在向下立焊的情况下有相似之处，该法用于厚度在6mm以下的薄板，焊接电流不得过大，当电流大于200A时，熔池金属将流失。   为此除限制电流外，还应尽量降低电弧电压和提高焊速。向下立焊时通常焊枪不进行摆动，因为焊枪摆动时熔池难以保持，易引起铁液流失和未焊透。  如果需要较大的熔宽时，应采用多层焊。值得指出的是向下立焊的焊缝成形美观、熔深浅，易产生未焊

3、透和焊瘤。2.向上立焊 工件厚度大于6mm时应采用向上立焊。这时熔深较大、熔透可靠。但是由于熔池较大，使铁液流失倾向增加。为了能形成焊缝，不得使用过大参数。  通常采用的焊接参数为焊接电流120-150A、电弧电压18-20V的短路过渡形式。这时形成的熔池较小，熔池始终跟随电弧移动，前面的熔池金属也同时凝固，保证了熔池不致流淌。  向上立焊时焊枪位置十分重要，如图4-22所示。焊枪大致上应垂直于工件。直线式焊接时，焊道易呈凸状，焊道外观成形不良且易咬边。  多层焊时后面的填充焊道易产生焊不透，所以一般不采用，因而向上立焊通常都进行摆动，

4、摆动方式是如图4-23a所示的小幅摆动。由于这时热量集中，焊道易凸起，所以在均匀摆动的情况下，应快速向上移动。  如果要求较大的焊脚时，应该采用图4-23b所示的月牙摆动方式，在焊道中心部位快速移动，而在两侧少许停留，以便防止咬边。但这时应当注意不得使用向下弯曲的月牙摆动，如图4-23c所示。  因为这种摆动易引起铁液流淌和产生咬边。向上立焊进行单道焊时，容易得到平坦而光滑的焊道，最大焊脚可达12mm。要求更大的焊脚时应采用多层焊。多层焊时第一层采用小幅摆动，而第二层应采用如图4-23b所示的月牙摆动方式。如果要求很大焊脚时，第一层也可

5、以采用三角形摆动，如图4-24所示。这时三点都要停留0.5~1s，要均匀地向下移动。 以后各层可以采用月牙摆动所示，典型焊接参数根据板厚来决定。对于厚板电流为150~200A，电压为22-25V。对于中板电流为100~150A，电压为18~22V。通常使用直径1.2mm的焊丝，而直径1.6mm的焊丝基木上不采用。