未来工程塑料的发展趋势.doc

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1、未来工程塑料的发展趋势绿色/无铅制程一环境要求(八大重金属、非卤素耐燃剂)工业界正在推广所谓的无铅制程，也称为”绿色(Green)，，,电子产品正积极执行；吋间冋溯到1990年代美国开始进行制定，日本因为市场的冲击也积极的制定。欧洲共同体(EC)预计在2006年的元月份开始执行，因此对于半导体封装必须改变。在制定绿色制程，有两个重要的课题，对于产品及回收组件与零组件是否确切达到要求。(一)首先铅(Pb)必须由封装材、主机板与锡球移除，对于芯片组的焊锡材质也需耍吻合无铅耍求。(二)对于组成部分的原料与材质其阻燃剂需排除PBB和PBDE以及它们的衍生物。至丁对于卤素阻燃剂的协同剂一三氧化二

2、怫(SbO)并未特别要求。禁止物质部份表列重金属Limit铅(Lead)Pb90mg/kg汞(Mercury)Hg60mg/kg镉(Cadmium)Cd75mg/kg六价钻(Hexava1entChromium)Cr^60mg/kg锐(Antimony)Sb60mg/kg神(Arsenic)As25mg/kg领(Barium)BalOOOmg/kg硒(Selenium)Se500mg/kg破坏环境的化学品多漠联苯(polybrominatedbisphenyls)PBB多澳二苯磴(polybrominateddiphenylethers)PBDE多氯三联苯(polychlorinate

3、Triphenyl)PCT以上物质最大的容许量尚未完全了解。冃前有市场上以日本Sony公司的要求最严苛。它对丁塑料原料的要求为：不可含以下物质:镉和镉化物、PBB类和PBDE、氯化石憔、多氯联苯(PCB)类、多氯化荼类、有机锡化物(三丁基锡或三苯基锡类)、石棉、含氮化合物。针对重金属的检测，国内通常委托SGS(台湾检验科技股份有限公司)检测，检测的项冃有：（DEN71part3:1994-重金属（见上表）②EN1122:2001—镉含量（强制分离）那么如果执行绿色制成对于塑料的耍求为何？最大的问题有两个：1・原先电子产业的封装回焊的锡膏是63Sn-Pb（熔点183°C）,为了吻合绿色制

4、程，必须将铅剔除。冃前所发展的Sn-Ag（熔点221°C）、Sn-Ag-Cu（熔点216°C）、Sn-Ag-Bi（熔点216°C）必须以250°C~260°C的制程温度，因此塑料材料必须选用热变形温度超过270°C以上的材质，方能生产使用。2.由于冃前电子产品常要求必须以阻燃级的塑料材料生产，而市场上用量最大、阻燃效果最好、成本最低的是卤素阻燃剂（以浪系与氯系为主），但是绿色制程耍求不含卤素阻燃级，对于塑料材料的选用造成瓶颈。奈米复合材料奈米（nanometer,nm）是一种长度单位,指的是10'9mo因为在奈米尺寸Z下，因为材料的体积变小、总表面积非常大，使的材料的特性发生了非常大的

5、变化。奈米塑料复合材是复合材料中分散相尺寸中有一维尺寸是在1OOnm以下。自从口本丰田公司开发出尼龙6/黏土（clay）奈米复合材料，全世界的工程塑料厂家无不积极投入研发，以下是整理出一些冃前奈米塑料材料研发的方向。产品添加的奈米材料高性能耐燃塑料奈米级硅酸盐超高流动性高分子量塑料奈米级碳酸钙亲水性塑料奈米级二氧化硅高介电系数塑料奈米级钛酸锁抗菌除臭塑料奈米级氣化铝、奈米级氧化钛、奈米级氧化锌奈米级氧化铅UV/IR屏遮塑料奈米级氧化铝电磁波遮蔽塑料奈米级铁氧体、奈米级导电高分子、奈米碳管半导体塑料奈米级CdS或CdSe磁性塑料奈米级磁性粉（氧化铁）耐磨耗塑料奈米级氧化硅导电塑料奈米级金

6、属粉、奈米级导电高分子、奈米级氧化锌、奈米级氧化锡、奈米级碘化铜、奈米级碳粉合胶(Alloy)由于各种塑料材料各有其特殊的性质，因此为了因应各种不同的需求，高分了研究人员利用混合(b1end)与混炼(compound)的方法将二种或二种以上塑料合在一起形成合胶(Alloy)-以下将冃前市而上最常使用的合胶其特性与应用说明。合胶类别特性应用■ABS/Nylon耐热、抗化学性、流动性、低温耐冲击。汽车车身护板、引擎室部品、连接器ABS/PVC增加耐燃性，增加耐冲击家电用品、事务机器ABS/PC改善低温冲击、厚壁耐冲击、增加ABS的耐热与尺寸安定性事务机器外壳、医疗器材设备、电子零组件、汽车

7、头灯、小家电ABS/SMA耐热性、流动性、热安定性、涂装电子零件、小家电零组件PPO/PS改善PP0加工性、降低吸湿性、耐冲击性。汽车、仪表板、连接器、轮圈盖、事务机器、通信器材、医疗器材、计算机外売。PC/PBT耐溶剂、耐候龟裂、尺寸安定性与耐冲击汽车保险杆PC/PET耐溶剂、耐候龟裂、尺寸安定性与耐冲击医疗器材、汽车零件、保险杆、雪靴。PC/PE减少PC的缺口效应，增加厚壁冲击性电子电机绝缘零件、仪器外罩PC/ASAASA耐候与热安定性比A