射线检测工艺卡编制与优化.ppt

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1、●JB/T4730-2005标准对无损检测工艺规程的要求▲无损检测工艺规程包括：通用工艺规程和工艺卡。▲无损检测通用工艺规程应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和JB/T4730-2005标准的要求，并针对检测机构的特点和检测能力进行编制。无损检测通用工艺规程应涵盖本单位（制造、安装或检测单位）检测对象的检测范围。▲无损检测工艺规程至少应包括以下内容：适用范围引用标准、法规检测人员资格检测设备、器材和材料检测表面制备检测时机检测工艺和检测技术检测结果的评定和质量等级分类检测记录、报告和资料存档编制（级别）、审核（级别）和批准

2、人制定日期射线检测工艺卡的主要内容▲射线检测工艺卡应根据射线检测通用工艺规程、产品标准、有关技术条件和JB/T4730.2-2005标准的要求编制。▲也就是针对某一具体产品（检测对象）或产品上的某一部件,依据相关法规、标准和图样的要求,所特意制定的有关射线检测的细节和具体参数条件.▲专用工艺和工艺卡▲工艺卡是对通用工艺的补充，但不能超出通用工艺规程的适用范围。射线检测工艺卡一般应包括以下内容：工艺卡编号产品名称、产品编号,制造、安装或工程编号,承压设备（锅炉、压力容器、压力管道）的类别、规格尺寸、材料牌号、材质、焊接方法等;检测

3、设备与器材:射线源的种类、设备型号（本单位编号）、焦点尺寸、增感方式、胶片牌号、胶片规格、像质计型号、暗室处理条件等.检测工艺参数:X射线能量KV,管电流，源活度Ci,曝光时间、焦距、透照方式、透照张数(次数)、一次透照长度、像质计应识别丝号等检测技术要求:执行标准,检测比例,验收级别.检测部位示意图;其它说明:散射线屏蔽方法,有关安全方面的要求.编制人(级别)和审核人(级别).制定日期射线检测工艺卡的编制与优化RT-Ⅱ级资格人员复试中工艺卡的编制，是近年来考察Ⅱ级人员掌握无损检测专业知识及其在特种设备中的应用能力。在进行工艺卡

4、编制时，选择具体的特种设备部件或焊接接头，设定相关条件（如设备与器材、个别工艺参数），答题就变成完成一项具体工艺的制订。通过工艺卡编制考试可以考察答题者对JB/T4730.2-2005标准条文的理解和把标准条文具体应用于检测工作中，以及优选检测工艺参数的能力，非常接近实际。下面就RT-Ⅱ级资格复试中工艺卡的出题思路与解答技巧谈一些体会，与大家共同探讨。工艺卡中主要涉及的工艺参数有：1.工件的检测比例与验收等级；2.透照方式（射线源-工件-胶片-定位标记的布置）；3.几何参数（包括：透照厚度、透照焦距、透照次数、一次透照长度、搭接

5、长度等）；4.曝光参数（包括：射线源种类或探伤机型号、胶片型号与增感屏规格、射线能量（管电压kV）、曝光量与曝光时间）；5.底片质量指标（包括：像质计型号与像质计识别丝号、底片黑度）；6.胶片暗室处理参数（包括：显影/定影液配方与温度、显影/定影时间等）；7.散射线的屏蔽处理、安全防护措施等。在进行工艺卡编制时，要仔细审题，理解题目的要求（考点），充分利用题目所给出的条件与参数。进行射线检测工艺卡编制时，应以控制影响射线照相灵敏度的因素（即影响对比度、不清晰度、颗粒度的因素）为主线，针对受检工件的结构特点（包括规格、材质、形状等

6、）与客观条件（题目给出的检测设备与器材、环境条件、对检测的特殊要求等），分析可能产生的危害性缺陷，综合考虑、选择适当的透照方式（工件、设备、器材对缺陷检出率的影响）、几何参数、曝光参数及散射线屏蔽、安全防护等技术措施。射线检测工艺卡的编制与解答思路：一、检测比例与验收等级：根据特种设备的种类，分别按《压力容器安全技术监察规程》、《蒸汽锅炉安全技术监察规程》、《压力管道安全技术监察规程》等安全技术规范及GB150《钢制压力容器》等标准的规定，确定检测比例（检测长度）、验收等级。一般检测比例（检测长度）、验收等级会在题目已知条件中给

7、出。二、射线检测工艺参数：JB/T4730.2-2005标准对射线源（能量）、胶片、增感屏的使用，透照布置、焦距、曝光量、像质计与标记的摆放、散射线屏蔽、底片质量等要求均进行了相应的规定。在制造或安装过程中对承压设备进行射线检测，一般应按JB/T4730.2-2005标准AB级射线检测技术的要求考虑相应的检测工艺参数。1、透照方式选择：在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，以获得较高的主因对比度。还应考虑危险性缺陷可能出现的部位与透照几何不清晰度的关系；也应考虑透照便于操作及检测工作效率。对小径管环缝，采用双壁双影透照方式，并应

8、根据其规格、焊缝宽度等条件，按JB/T4730.2-2005第4.1.4条规定选择椭圆成像（T≤8mm且g≤Do/4）或者垂直透照重叠成像（T＞8mm或者g＞Do/4，或者法兰口等椭圆成像有困难的部位）。a.若为在役的压力管道、锅炉管子等工件因检测时不可拆卸，不