最实用的PCB工艺流程培训教材.ppt

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1、xxxx科技股份有限公司PCB基础知识学习教材工艺部2013-07版PCB基础知识培训教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释2021/9/21一、什么叫做PCB印制电路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。2021/9/21二、分类：1、按用途可分为A、民用印制板（电视机、电子玩具等）B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）C、军事用

2、印制板2021/9/212、按硬度可分为：A、硬板（刚性板）B、软板（挠性板）C、软硬板（刚挠结合板）2021/9/213、按板孔的导通状态可分为：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔结合板D、通孔板埋孔盲孔导通孔十六层盲埋孔板2021/9/214、按层次可分为：A、单面板B、双面板C、多层板2021/9/215、按表面制作可分为：1、有铅喷锡板2、无铅喷锡板3、沉锡板4、沉金板5、镀金板（电金板）6、插头镀金手指板7、OSP板8、沉银板2021/9/216、以基材分类：纸基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板环氧树脂线路板基材结构2021/9/

3、21三、多层PCB板的生产工艺流程开料内层压合钻孔一铜干膜二铜阻焊文字表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂2021/9/21材料材料仓材料标识材料结构材料货单元-SHEET我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。2021/9/21四、各生产工序工艺原理解释1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。（Sheet(采购单元）Panel(制造单元）Set(交给外部客户单元）Piece(使用单元））大料覆铜板(Sheet)PNL板2021/9/21A、生产工艺流程：来料检查剪板磨板边圆角洗板后烤下工序B

4、、常见板材及规格：板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”C、开料利用率：开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上2021/9/21实物组图开料机开料后待磨边的板磨边机磨边机及圆角机洗板机清洗后的板2021/9/212、内层图形将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显

5、影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。2021/9/21生产工艺流程：前处理压干膜（涂湿膜）对位曝光显影蚀刻退膜QC检查（过AOI）下工序2021/9/21A、前处理（化学清洗线）：用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。2021/9/21B、涂湿膜或压干膜先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层

6、受热后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。2021/9/21C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。2021/9/21D、显影原理、蚀刻与退膜感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。蚀刻退膜2021/9/21实物组图（1）前处理线涂膜线曝光机组显影前的板显影缸显影后的板2021/9/21实物组图（2）

7、AOI测试完成内层线路的板退曝光膜缸蚀刻后的板蚀刻缸AOI测试2021/9/21棕化：棕化的目的是增大铜箔表面的粗糙度、增大与树脂的接触面积，有利于树脂充分扩散填充。固化后的棕化液(微观）2021/9/213、层压根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一起并固定，按工艺压合参数使内层芯板与PP片在一定温度、压力和时间条件搭配下，压合成一块完整的多层PCB板。生产工艺流程：棕化打铆钉预排叠板热压冷压拆板X-RAY钻孔锣边下工序2021/9/21A、热压、冷压：热压将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓，目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐渐降低，以更好的释放板内的内应