mSAP产品流程简介-中文-V03.ppt

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1、1mSAP產品流程簡介Oct.20162內容摘要mSAP簡介2.mSAP流程介紹3.XXmSAPProject3mSAP簡介mSAP是什麼?mSAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱，英文全名為ModifiedSemi-AdditiveProcess，一般業界常寫做mSAP或MSAP。相較HDI主流的全板電鍍+DES蝕刻的減成法流程，採用3um銅箔+圖形電鍍+快速蝕刻的mSAP流程可進一步製作40/40um以下的超細線路。4製程別流程概述線路能力優點缺點減成法Subtractive/Tenting全板鍍銅到客戶需要的銅厚規格，以負片流程蝕刻出

2、所需的線路L/S≧40/40um流程短，成本低線路L/S=40/40已到極限改良型半加成法MSAP超薄銅基板/PTH/圖形轉移/圖形電鍍/去膜/快速蝕刻20/20um~40/40um精細線路制程，適用於ICS與高階HDI1.銅厚受圖形設計影響，空曠區Pad/獨立線路與密集區線路銅厚差異較大。2.與減成法相比，流程長，設備昂貴。半加成法SAP特殊無銅基板/PTH/圖形轉移/圖形電鍍/去膜/快速蝕刻L/S<20/20um線路更精細，適用於特殊基板的ICS產品1.圖形銅厚差異。2.需ABF或PCF等特殊材質，成本最高。mSAP流程優缺點比較5mS

3、AP：ModifiedSemi-AdditiveProcess改良型半加成法相較於於減成法製作HDI產品線寬小，每一層可放入的線路更多；佈線密度高，可減少產品的層數。重量輕、總板厚薄；布線密度高、傳輸路徑短；使產品達到更加輕.薄.短.小！mSAP產品特色6Page6OuterlayerInnerlayerPTH水平電鍍顯影/去膜/蝕刻(DES)工具孔鑽孔機械鑽孔雷射鑽孔壓膜&曝光&DESPTH水平電鍍全板電鍍EINGSolderMaskRoutingVisualInspectionPacking&ShippingO/STestRepeat4

4、times全板電鍍壓膜&曝光PTH水平電鍍去膜&快速蝕刻AOI&VRS雷射鑽孔壓膜&曝光&顯影圖形電鍍SubtractivemSAP壓合AOI&VRS10L內層各層可依據客戶線寬需求選擇走減成法或mSAP流程10LELIC制作流程-Subtractivev.s.mSAP7PTH水平鍍銅全板填孔電鍍壓膜曝光(負片)DES去膜PTH水平鍍銅壓膜曝光(正片)圖形電鍍去膜SubtractivemSAPKeyMessage:1.曝光差異：傳統減成法採曝光負片；mSAP採正片曝光。2.電鍍填孔差異：減成法採全板填孔電鍍，全板面銅厚整體增加；mSAP采圖

5、形電鍍，只將所需留下的圖形部分鍍厚並填平盲孔。3.蝕刻差異：減成法走DES流程，需蝕刻的銅厚為基板+PTH水平鍍銅+全板電鍍三者加總銅厚；mSAP僅需走快速蝕刻線咬蝕”超薄銅薄+PTH水平鍍銅”的銅厚，蝕刻後線寬損失少，故可制作精細線路。DES蝕刻快速蝕刻垂直顯影DES顯影減成法流程與mSAP流程之比較8mSAP流程關鍵技術9下料烘烤內鉆MSAP去膜鉆孔壓合MSAP快速蝕刻外層棕化外層電鍍棕化壓合后減銅外層線路防焊化金定深撈型成型外觀檢查OSP外觀檢查包裝入庫在L4-7/L3-8/L2-9三層為mSAP流程，重複三次紅色虛線內的mSAP流程

6、。雷射1電鍍1內1線路棕化1壓合1雷射MSAP水平電鍍MSAP垂直顯影MSAP圖電XXmSAP10L流程外層雷射定深鉆孔10Thankyou!