手机工作计划流程.doc

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1、目录一、手机工作流程示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台)二、射频部分讲解三、逻辑部分讲解四、电源部分讲解五、电性能部分讲解43/43手机工作流程示意图功率放大IC射频转换开关射频测试点天线信号GSMDCS高频虑波器高频虑波器发射本振中频虑波器中频IC43/4313MHZ振荡器接收本振                         I、Q信号BGA程序存储器FLASH IC32KHZ信号和弦铃声IC电源治理器 43/43SIM卡座一、射频部分讲解射频转换开关1、接收电路高频虑波器射频测试点高频虑波器        

2、收发信号处理器(中频IC)43/43BGASP接收本振由天线接收到的高频信号送到PR接口,再送往射频转换开关,现在具有GSM和DCS两种工作状态:频段切换的操纵信号VC1、VC21  0 处于GSM发射状态0  0 处于GSM、DCS接收状态01 处于DCS发射状态    2.8V43/43再经射频转换开关虑波后的一路900MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC,另一路1800MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC;中频IC对虑波后接收信号在内部进行低噪声放大,然后和接收本振送来的接收信号进行混频,产生360MHZ的中频信号送到中

3、频虑波器进行虑波,虑波后的中频信号送往中频IC再进行二次混频,最终产生四路接收I/O信号送往BGA;在BGA内部进行A/D转换以及信号外理,然后再通过在D/A转换面语音信号送往LCD、听简等。1、发射电路射频测试点射频测试点耦合器功率操纵器功率放大IC发射本振MICBGA中频IC43/43语音信号从MIC输入,BGA将语音信号转换成电流信号,在BGA内部进行A/D转换和数字信号处理,然后再D/A转换调制成发射信号的I/O信号,送到中频IC进行调制;由中频IC内部进行变频产生424MHZ的发射信号,再和发射本振进行混频、虑波产生发射信号,然后发

4、射本振振荡产生所需的GSM、DCS的发射频率信号送到功率放大IC;当手机收到基站发出的功率级不要求,在BGA操纵下从功率表中调出相应的功率级不数据,通过D/A转换成标准功率操纵电平与实际发射的功率值比较,产生误差电压去调节激励放大电路、功放增益,将放大后的信号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800的频段切换,最终送往天线进行发射。3、线路流程接收通路:天线信号    射频测试点    射频转换开关     高频虑波器(一路GSM900信号;一路DCS1800信号)    中频IC          接收本振     中频虑波器   

5、 BGA发射通路:MIC受话     BGA   中频IC     发射本振     功率放大IC     射频转换开关     射频测试点     天线信号             4、维修实例43/43Infineon平台:Broadcom平台:不入软件位ABORT:A、电流为0的情况:1、32KHZ是否正常工作;2、U4外围电阻R8、R15、C73、C74的阻值是否正常;3、开机键   U4#43脚   BGAB、电流过小的情况:1、13MHZ是否正常工作;2、13MHZ   U17    BGA3、U4外围电阻R40、R39的阻值是否

6、正常;4、U19的虚焊、不良问题引起的;C、电流正常,但不入软件:1、U1、U21、U4不良问题引起的;2、U21外围电阻R40、R39的阻值是否正常;3、尾插J4   U1之间的物理通路是否导通;43/431、U19、FL4、FL5的虚焊、不良问题引起的;D、电流过大的情况:1、U1、U21、U4、U14不良问题引起的;2、U16、U18的短接、不良问题引起的;3、U19的短接、不良问题引起的;4、U4   Q3;5、U17   Q1;6、U1外围电阻的短接问题引起的;E、failed的情况:1、尾插   U1的物理通路是否导通;2、U21

7、   U1的物理通路是否导通;1、13MHZ不良问题引起的;F、能入软件,但不开机的情况:1、U4   U21的供电线路是否导通;(串口线路:尾插   U1,尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常,)43/43    校准位:A、ABORT1、U21不良问题引起的;(能入软件,但校准只是)2、U4不良问题引起的;(测试机柜的电流过小的情况)3、U1不良问题引起的;(测试机柜的电流正常的情况)4、U45、U41、U6不良问题引起的;(测试机柜的电流过大的情况)5、尾插   U1,尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常;6

8、、U19短路、不良问题引起的;7、32KHZ是否正常工作,R11的阻值大约在1.4MHZ左右为正常;8、13MHZ   U17   BGA;9、FL4、FL5不良问

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