电子元器件用镀锡铜包钢线.doc

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1、L9C备案号：97-1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T2421-1996电子元器件用镀锡铜包钢线TinnedcoppercladwireforElectronicscomponents1996-07-02发布1996-11-01实施中华人民共和国电子工业部发布11/9镀锡铜包纲线是以优质碳素结构钢为芯线，经覆铜后拉制，再电镀或热浸锡（或锡基合金）制得的产品。供电子元器件之引线用。目前没有相应的国际标准。本标准文本主要参考了美国、日本以及国内主要生产厂的相应标准，根据使用要求和目前生产水平对原标准SJ2421、83（电子元器件

2、用镀锡铜包钢线）进行了修订。关于镀锡铜包钢线的化学成份分析，本标准未予规定，线材所涉及的材料应分别符合相应标准的规定。本标准的附录A是提示的附录。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：电子工业部标准化研究所、南通华雄电子材料有限公司、天津电子材料研究所、常州无线电材料总厂。本标准主要起草人：韩艳芬、华国文、何秀坤、曹惠君、李晓英。11/9中华人民共和国电子行业标准SJ/T2421-1996代替SJ2421-83电子元器件用镀锡铜包钢线TinnedcoppercladwireforElectronicscomponents1

3、范围本标准规定了镀锡铜包钢线的牌号、标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于制造电子元器件引出线，它是以低碳钢为芯线，经覆铜拉制，而后再电镀或热浸锡（锡基合金）制得的产品。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB2423.28-82电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GB2423.32-85电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB2828-87逐

4、批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2829-87周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB3048.4-83电线电缆导电线芯直线电阻试验方法GB3131-88锡铅焊料SJ1281-77金属镀层和化学处理层的检验方法JB1071-77裸电线产品的检验方法3产品命名与分类3.1产品命名镀锡铜包钢线(牌号)用GTX表示,其三个字母分别表示的含义如下:表示镀锡层或锡基合金层GTX铜层钢芯3.2分类中华人民共和国电子工业部1996-07-22批准1996-11-01实施11/9SJ/T2421-1996镀锡铜

5、包钢线按镀层工艺分为两类:一类为电镀法,用D表示;二类为热浸镀法,用J表示.3.3标记标记由牌号、供货状态、线径、镀层厚度级别、镀层方法及本标准编号组成，用GTX-X-X-X-X-SJ2421-1995表示。本标准编号GTX-X-X-X-X—SJ2421--1996镀层厚度级别镀层方法线径，mm供货状态牌号示例1：GTX-R-0.6-Ⅱ-D-SJ2421-1996表示直径为0.60mm,镀层厚度为Ⅱ级用电镀法制得的软态镀锡铜包钢线.示例2:GTX-Y-0.6-I-J-SJ2421-1996表示直径为0.60mm,镀层厚度为I级采用热浸法

6、制得的硬态镀锡铜包钢线.4要求4.1材料镀锡铜包钢线的钢芯、铜层、锡、铅材料应符合有关标准要求,锡铅焊料应符合GB3131的要求.4.2规格4.2.1直径与允许偏差产品的标称直径与允许偏差应符合表2规定.mm表2标称直径0.400.450.500.600.801.001.20允许偏差±0.010±0.010±0.010±0.010±0.015±0.020±0.020注:要求表中所列之外允许偏差可由供需双方协商.4.2.2镀层厚度与等级镀层厚度与等级应符合表3要求um表3镀层厚度等级ⅠⅡ镀层厚度5

7、4.3.1镀锡铜包钢线表面应光洁,不得有油污、露铜、脱锡、黑斑、锈蚀、裂纹、伤痕和超过允许偏差的锡瘤、毛刺等缺陷11/9SJ/T2421-19964.3.2镀层应连续,在温度15℃～20℃时,经盐酸和我硫化钠溶液反复浸渍三个周期后,应不产生露铜或黑斑、发灰.4.3.3镀锡层包钢线的锡层与铜层的结合应良好,经缠绕和浸渍多硫化钠溶液试验以后不应开裂.4.4导电率镀锡铜包钢线的导电率相对于标准铜导线的电导率应大于27%4.5机械性能不同供货状态的镀锡包钢线的抗拉强度、廷伸率、反复折弯性能（弯折次数）应符合表4规定。表4标称直径（d）mm抗拉强

8、度N/m㎡廷伸率（%）反复折弯次数（弯折次数）RBYYRBYYRBYY负荷g次数负荷g次数负荷g次数0.40≦350﹥350～﹤450≧450≧10≧4--250≧6250≧4250≧20.450.5050