投射式电容触控面板技术原理与趋势.doc

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1、投射式电容触控面板技术原理与趋势投射式电容触控面板技术原理与趋势投射式电容触控技术为透过捕捉电极间的电容变化，进行触控位置侦测。由于人体会携带水分，已是优秀的导体，因此，当人体靠近电极时，手指与投射式电容触控技术为透过捕捉电极间的电容变化，进行触控位置侦测。由于人体会携带水分，已是优秀的导体，因此，当人体靠近电极时，手指与电极之间的电容值会增加，此时只要调杳出哪里条线的静电容量变人，就可得知是哪里个点被触控了，因为此种触控机制具备多项优势，也成为口前电子产品的触控解决方案首选.进一步解释投射式电容触控技术，当于指触及到触控曲板时，于•指与导电玻璃间会产生电容效应进而引发电流，

2、然后利用控制器计算电流相对于四个角落的差异，进而计算出手指触控的座标。整体而言，几乎可说是触控切换器在使用电容感测方式时的二次元扩充版。由于投射式电容触控技术的原理是藉着手指头上的静电在触控血板上定义出位置所在，因此信赖度较高，不同于阻抗膜电极变形的方式，投射式电容触控血板在距离触控血板表血10毫米也能够进行感测。投射式电容触控面板模块的组成有触控感丿应玻璃（CoverSensor）与软性电路板（FPC；FlexiblePrintCircuit）；触控感应玻璃为单一片的IT0（IndiumTinOxide）玻璃,非三明治式的堆叠结构，没有使用IT0薄膜，而是在一块镀玻璃上，直

3、接进行线路图形的制作，并在感应区的四周设置均匀分布的电场；软性电路板负责讯号的传递T作，软板上有电路、触控控制器与连结器，会先将触控感M玻璃的讯号传送至触控控制器进行判定，然后再将定位讯号透过连结器传送给主机板，交由软件执行解读与反应的工作。投射式电容触控血板的制程步骤繁琐，制程时间与成本高居不下，良率也不高，属于高价产品，厂簡能否在制程上加以改善与进化成为获利的关键。其主要制程乃属黄光制程，也就是微影制程，基本上包含上光阻剂（在芯片上涂布光阻剂）、软烤（增加光阻剂在芯片表血附著力）、对准与曝光（将光罩上的元件设计图形转移到光阻上）、烘烤（降低驻波效应）、显影（光阻形成元件设

4、计图形）、駛烤（去除残余溶剂，增加光阻强度）。有些简单的制程可能简化至上光阻、曝光、显影，但都离不开此制程的主角一-光阻剂。光阻剂是感光材料，与传统相机底片上的感光材料类似，在半导体制程中会选用对紫外线（UV）灵敏的感光材料，因为对UV敏感，对蓝光、绿光多少也有些反应，但是没有照明，人看不到又没办法操作，所以需要有照明的光源，但乂不能有蓝光、绿光，所以就使用黄光做为照明。投射式电容触控模块制作流程高穿透素玻璃异型切割一洗净、烘烤、研磨一表曲抛光一玻璃化强处理一镀膜处理/黄光制程一高温热硬化，表面镀膜（抗污、抗指纹、抗反射、抗眩、镜面效果）一黏著上软性电路板热压素玻璃依触控面板

5、外观尺寸进行异型切削与研磨导饬后进行表而抛光处理，玻璃抛光清洗后浸入熔盐池屮进行化学化强处理，玻璃表面增强它的抗力（化强后强度可人过于普通玻璃的五倍）,玻璃经过化学化强后做镀膜等后制程加工,玻璃切割研磨再化学强化，避免化学强投射式电容触控血板的制程步骤繁琐，制程时间与成不高居不下，良率也不高，属于高价产品，厂商能否在制程上加以改善与进化成为获利的关键。其主要制程乃属黄光制程，也就是微影制程，基本上包含上光阻剂（在芯片上涂布光阻剂）、软烤（增加光阻剂在芯片表血附著力）、对准与曝光（将光罩上的元件设计图形转移到光阻上）、烘烤（降低驻波效应）、显影（光阻形成元件设计图形）、硬烤（去

6、除残余溶剂，增加光阻强度）。有些简单的制程可能简化至上光阻、曝光、显影，但都离不开此制程的主角一-光阻剂。光阻剂是感光材料，与传统相机底片上的感光材料类似，在半导体制程屮会选用对紫外线（UV）灵敏的感光材料，因为对UV敏感，对蓝光、绿光多少也有些反应，但是没有照明，人看不到又没办法操作，所以需要令照明的光源，但又不能有蓝光、绿光，所以就使用黄光做为照明。投射式电容触控模块制作流程高穿透素玻璃异型切割一洗净、烘烤、研磨一表血抛光一玻璃化强处理一镀膜处理/黄光制程一高温热硬化，表曲镀膜（抗污、抗指纹、抗反射、抗眩、镜曲效果）一黏著上软性电路板热压素玻璃依触控面板外观尺寸进行异型切

7、削与研磨导角后进行表面抛光处理，玻璃抛光清洗后浸入熔盐池屮进行化学化强处理，玻璃表面增强它的抗力（化强后强度可人过于普通玻璃的五倍），玻璃经过化学化强后做镀膜等后制程加工，玻璃切割研磨再化学强化，避免化学强投射武电容触控血板的制程步骤繁琐，制程时间与成木高居不下，良率也不高，属于高价产品，厂商能否在制程上加以改善与进化成为获利的关键。其主要制程乃属黄光制程，也就是微影制程，基本上包含上光阻剂（在芯片上涂布光阻剂）、软烤（增加光阻剂在芯片表血附著力）、对准与曝光（将光罩上的元件设计图形转移到光阻上）、烘烤