电路板制作ppt课件.ppt

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1、学习情景3电路板制作1电子产品印制电路板制作1、能够完成印制电路板制造工艺管理的任务2、具有良好的职业道德和敬业精神；3、具有一定的计划组织能力和团队协作能力。能力目标：2制作玩具猫电路板电路板制作过程视频电路板制作课件知识扩展任务：知识准备：3学习情景3电路板制作覆铜板与印制电路板介绍印制电路板的制作过程手工自制印制电路板4覆铜板介绍1．覆铜箔板的种类（1）酚醛纸基覆铜箔板。它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状层压制品。此类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般不超过1000C）

2、，主要用于低频和一般民用产品中。标准厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种，一般应优先选用1.5mm和2.0mm厚的层压板。（2）环氧酚醛玻璃布覆铜箔板。这是无碱玻璃布浸以环氧树脂经热压而成的层压制品，一面或两面覆以电解紫铜箔。这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可以用于恶劣环境和超高频电路中。5（3）环氧玻璃布覆铜箔板。这类层压板由玻璃布浸以双氰胺固化剂的环氧树脂经热压而成。这类层压板的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度高。（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理

3、的电解紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温范围（-2300C～2600C），在2000C下可长期工作，并可在3000C下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯覆铜箔板、软性聚酯覆铜箔板等。62．覆铜箔板的选用覆铜箔板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲度），电气性能（工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度）及耐化学溶剂性能。覆铜箔板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜箔板，以降低产品成本

4、。7印制电路板介绍印制电路板（PCB）是指在绝缘基板上印制电路，具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板，简称印制板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、集成电路等电路元器件。81．印制电路板的分类印制电路板的种类很多，一般情况下可按印制导线和机械特性划分。（1）按印制电路布线层数的不同划分1)单面印制电路板。这类板是只在绝缘基板的一面覆铜，另一面没有覆铜的电路板。单面印制板只能在覆铜的一面布线，另一面放置元器件。它具有不需要打过孔、成本低等优点。但因其只能单面布线，使设计工作往往比双面板或多层板困难得多。它适用于对电性能要求不高的收音机、收录机、电视机、仪器和仪表等

5、电路。92)双面印制电路板。在绝缘基板的顶层和底层两面都有覆铜，中间为绝缘层。双面板的两面都可以布线，一般需要由金属化过孔连通两面的布线。双面板可用于比较复杂的电路，但其设计工作并不一定比单面板困难，因此被广泛采用，是当今电子产品中最常见的一种印制电路板。这种电路板适用于电性能要求较高的通信设备、计算机和电子仪器。由于双面印制电路板的布线密度高，从某种意义上讲可减小设备的体积。3)多层印制电路板。多层印制电路板是由3层或3层以上导电图形和绝缘材料层压合而成的印制板，包含了多个工作层面。它在双面板的基础上增加了内部电源层、内部接地层及多个中间布线层。当电路更加复杂，双面板已

6、无法实现理想的布线时，采用多层板就可以很好地解决这一困扰。因此，随着电子技术的发展，电路的集成度越来越高，其引脚越来越多，在有限的板面上无法容纳所有的导线时，多层板的应用也越来越广泛。10（2）按机械特性划分1)刚性板。这种板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。主要在一般电子设备中使用。酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等覆铜箔板都属刚性板。2)柔性板。柔性板也称扰性板，它是以软质绝缘材料（聚酰亚胺）为基材而制成的。其铜箔与普通印制电路板相同，使用黏合力强、耐折叠的黏合剂压制在基材上，表面用涂有黏合剂的薄膜覆盖，防止电路和外界接触引起短

7、路和绝缘性下降，并能起到加固作用。使用时可以弯曲，一般用于特殊场合。113.2印制板的制作过程(一)3.2印制板的制作——制作过程通常印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、钻孔、孔壁金属化、金属涂覆、涂助焊剂及阻焊剂、印制电路板的机械加工与质量检验等。上一级123.2印制板的制作过程(二)3.2印制板的制作——制作过程1．底图胶片制版在印制板的生产过程中，无论采用什么方法都需要使用符合质量要求的1：1的底图胶片。获得底图胶片通常有两种基本途径：CAD光绘法和照相制版法。照相制版流程上一级133.2印制板的制作