CSP封装LED技术探讨.ppt

《CSP封装LED技术探讨.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、芯片级LED封装（CSP）技术2013-12-31CSP封装是什么？CSP=ChipScalePackage芯片级别封装定义：CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。来源：传统半导体封装结构发展历程：TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSPCSP封装的目的：为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热CSP封装的结构LensPhosphorFlipchipCusubtractXQDTSMCPoDLuxeonQMercuryELCsCSP封装与传统封装的区别CSP封装必须使用FlipChip；去除

2、了晶线；荧光粉的涂覆工艺；5面出光，透镜需要特别设计SMDLEDCSPLEDCSP封装的优势XPE,3535封装，max700mAXQD,1616封装，max700mA封装面积缩小79%CSP封装的优势CSP封装有可能将LED颗粒成本降低50%芯片在封装成本中将占据70%-80%CSP封装的优势LED型号芯片尺寸单价@350mA@700mA@1000mA晶科35351.95mm²2.90125215-葳天35351.3mm²1.88130230-CREEXTE1mm²3.42140245400@1.5AOSLONRace1mm²2.56136220-OSLON

3、Sq.1.96mm²4.14146259联京15151mm²1.24120220NA@5000K@ZY601/602模组现有方案CSP方案下降比例LED基板LED基板%10W4*2.9=11.61.908*2.88*1.07/4.8=5.1462%20W8*2.9=23.201.9010.2859%30W9*4.14=37.266.0077.76*1.07/4.8=16.8661%40W13*4.14=53.826.0039*2.88*1.07/4.8=25.0458%50W16*4.14=66.246.0048*2.88*1.07/4.8=30.8257%C

4、SP封装的其他优点*散热表现更佳*高流明密度达到在同样装置达到更高流明值*省略打线制程，产品可靠度提升*高封装密度*采SMD贴合，简化基板*贴合方式具弹性----摘自PhilipsLumileds报告CSP封装对LED价值链的影响Epi/ChipPackageLLE/ModuleFixtureSolution