线路板专业英文培训.ppt

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1、线路板专业英文培训讲师：张文娟2011年8月17日常见PCB要求描述日常书写要求及回复要求确认问题及建议描述PCB专业英语客诉案例主要内容一、PCB类型描述产品类型——PCBSort刚性板——Rigidboard挠性板——flexibleboard刚挠结合板——flex-rigidboard印刷电路板：PCB——printedcircuitboard高密度印制电路板：HDI——HighDensityInterconnection金属基板：metalbasePCB铝基板——Aluminumbaseprintedboard铜基板——Copperba

2、seprintedboardPCB类型描述冷板——heatsinkPCB烧结板——sweatbondingPCB高频板——HighFrequencyPCB陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedBlind board(盲孔板)buried board(埋孔板)bare board (裸板)Quick turn prototype(样板)二、ProcessFlow工艺流程三、BaseMaterialandequipment物料和设备描述Copper clad laminate(CCL)(覆铜板)PREPREG(半固化片)Epox

3、y resin(环氧树脂)Copper foil(铜箔)Dielectric(介质)PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯)dielectric constant（介电常数）Drillbits(钻刀)Peg(梢钉)BaseMaterialandequipment物料和设备描述Majorequipments（主要设备）:Impedancecontroltestsystem（阻抗控制检测仪）Laser plotter(激光光绘机)CNC routingmachine(数控铣床)Pattern plating

4、 line  (图形电镀线)Dry film laminator（贴膜机）Exposuredeveloping line(曝光显影线)Flying Probe test FPT（飞针检测仪）Automatic opticalinstrument AOI(自动光学检测仪)BaseMaterialandequipment物料和设备描述liquidphotoimageablesoldermask(LPISM)／liquidphotoimageablesolderresistink/liquidphotoresistink(液态感光油墨)Dry fil

5、m（干膜）legend ink(字符油墨)peelablesoldermask(可剥离阻焊)resinink（树脂油墨）Carbon(碳油)四、表面工艺描述SurfaceTreatment沉金ImmersionGold=ChemicalGold=ImmersionNi/Au=electrolessGoldPlatingENIG=electrolessNickelandImmersionGold沉锡（IMSn）:ImmersionSn沉银（IMAg）:ImmersionAg有机保焊剂（OSP）：OrganicSolderabilityPreser

6、vatives=Entek表面工艺描述SurfaceTreatment电镀金electroplatedgoldplating=ElectricalGoldplating金手指GoldFingers=EdgeConnectorPlating=Tab connector无铅喷锡LeadFreeHASL=HASLLF=HASLforPbFree=SN100C有铅喷锡（HASL/HAL）HAL=HotAirLevelingHASL=HotAirSolderLevelingSn/Pb(63/36)Tin/Leadsolder水平喷锡(Horizontal

7、HotAirSolderLeveling)垂直喷锡(VerticalHotAirSolderLeveling)裸铜BarecopperBlankCopperAttention!顾客说明表面工艺为“LEADFreeTINplating”，此处plating意为“被覆金属”，现有两种表面工艺可以做到不含铅的锡，A：无铅喷锡；B：沉锡，所以必须与顾客确认选用哪一种。国内订单要求“镀锡”也需确认是喷锡（区分有铅与无铅）还是沉锡。顾客说明表面工艺为“Ni/Au”,需要与顾客确认是“沉金”还是“水金”。如顾客说明顾客说明FLASHGOLD或Goldplat

8、ing，需要与顾客确认是Electricalgold（镀水金）还是ElectrolessNi/Au.顾客说明“SMOBC”，意为“SolderMask