回流焊工艺及曲线说明.pdf

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1、爱迅通信工程部培训专用爱迅工程部2019.2.13爱迅通信工程部目录培训专用回流焊工艺回流焊结构与原理SMT回流焊接流程回流焊曲线曲线说明曲线测试问题与对策清理与维护结束1爱迅通信工程部回流焊工艺培训专用电子制造业中SMT回流炉焊接是最终实现SMT工艺的工序。是PCBA电子線路板组装作业中的重要工序,如果没有很好的掌握它,不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命回流焊是英文Reflow,是通过重新熔化预先印刷到PCB焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气

2、连接。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,是针对SMD(表面贴装器件)的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用,之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。爱迅通信工程部回流焊结构与原理①培训专用我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。在通常情况下,如图所示,回流焊炉的风扇推动气体(空气或氮气)经过加热线圈,气体被加热后,通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。爱迅通信工程部回流焊结构与原理②培训专用SMT回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上,通过回焊炉各

3、温区段的热冷行程,以达到锡膏熔融及冷却结合成为焊点的目的。1:预热区(又名:升温区)2:恒温区(保温区/活性区)3:回流区4:冷却区爱迅通信工程部回流焊结构与原理③培训专用当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件

4、端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。爱迅通信工程部回流焊结构与原理④培训专用焊点形成视频爱迅通信工程部SMT回流焊接流程①培训专用单面贴装:预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试双面贴装:A面预涂锡膏→贴片回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏-(分为手工贴装和机器自动贴装)-贴片--回流焊,其核心是丝印的准→回流焊→B面预涂锡膏→贴片确,对贴片是由机器的PPM来定良率,(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊是要控制温度上升和最高

5、温度回流焊→检查及电测试。及下降温度曲线。爱迅通信工程部SMT回流焊接流程②培训专用爱迅通信工程部SMT回流焊接流程③培训专用高质量的焊接应具备以下5项影响炉温的关键地方是:基本要求:1:各温区的温度设定数值1.适当的热量;2:各加热马达的温差2.良好的润湿;3:链条及网带的速度3.适当的焊点大小和形状;4:锡膏的成份4.受控的锡流方向;5:PCB板的厚度及元件的大小和密度5.焊接过程中焊接面不移动。6:加热区的数量及回流焊的长度7:加热区的有效长度及泠却的特点等爱迅通信工程部回流焊曲线培训专

6、用爱迅通信工程部曲线说明炉温设定依据①培训专用SMT回流焊炉温设定:1、看锡膏类型,有铅还是无铅;还要考虑锡膏特性。焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间,为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香,活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘,抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态,避免沉降现象。衡量焊膏品质的因素很多,在实际生产中应重点考虑以下的焊膏特性。(1)根据电路板表面

7、清洁度的要求决定焊膏的活性与合金含量;(2)根据锡膏印刷设备及生产环境决定焊膏的粘度、流变性及崩塌特性;(3)根据工艺要求及元件所能承受的温度决定焊膏的熔点;(4)根据焊盘的最小脚间距决定焊膏合金粉末的颗粒大小。爱迅通信工程部曲线说明炉温设定依据②培训专用SMT回流焊炉温设定:2、看PCB板厚度是多少?此时结合以上1、2点,根据经验就有个初步的炉温了;3、再看PCB板材,具体细致设定一下回流区的炉温;4、再看PCB板上的各种元器件,考虑元件大小的不同、特殊元件、厂家要求的特殊元件等方面,再仔细设定一下炉温;5、还的考虑

8、一下炉子的加热效率,因为当今回流炉有很多种,其加热效率是各个不一样的,所以这一点不应忽视掉;结合以上5方面,就可以设定出初步的炉温了。爱迅通信工程部曲线说明设置温升变化的四个区段培训专用爱迅通信工程部曲线说明①升温区培训专用爱迅通信工程部曲线说明②预热区培训专用预热过度导致氧化加深、助焊剂恶化爱迅通信工程部曲线说明③

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