导电胶的研究进展.docx

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1、导电银浆、导电橡胶、导电胶水、导电膏、导电银胶、导电塑料、导电、导电胶带、ad导电胶、3M导电胶、导电漆、导电泡棉、导电布、导电油墨、导电胶、AD导电胶、导电胶膜、导电胶料、医用导电胶、硅脂导电胶、环氧导电胶、导电胶现货、导电胶点胶机、导电银胶，导电环氧胶，导电硅胶，导电密封胶，导电胶泥，导电银浆，导电铜胶，石墨导电胶，EMC胶，电磁屏蔽胶，银导电胶，铜导电胶，银镀玻璃微珠导电胶，晶振导电胶，高温导电胶，低温导电胶，阻燃导电胶，耐腐导电胶，导电铜箔，导电铝箔，导电泡棉，铝箔麦拉胶带，半导电胶条，导磁胶。北京瑞德佑业I8OOII3O8I2OIO-6253897IPb/Sn焊料是印

2、刷线路板上基本的连接材料，SMT（SurfaceMountTechnology）中常用的也是这种材料。随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度的不断提高，迫切需要开发新型的连接材料和方法。从20世纪90年代初到现在，IC上的I/O数已经从500个发展到1500个，预计到2005年将达到3800个，到2008年将达到4600个。高的I/O密度要求连接材料具有很高的线分辨率。Pb/Sn焊料只能应用在0.65mm以下节距的连接，已经不能满足工艺的需要。Pb/Sn连接工艺中温度高于230℃，产生的热应力也会损伤器件和基板。另外，Pb是有毒的重金属元素，不少国家已经对电子工业用铅提出

3、明确规定：日本和欧洲分别要求在2001年和2004年停止铅的使用。在这一压力下，发展无铅连接材料已经成为必然[1~2]。与Pb/Sn合金相比，SLONT深隆导电胶中使用的是金属粉末导电，这样可以使连接的线分辨率有很大提高，更能适应高的I/O密度。SLONT深隆SLONT深隆导电胶的涂膜工艺简单，固化温度低，可以有效地提高工作效率。由于SLONT深隆SLONT深隆导电胶基体是高分子材料，可以用在柔性基板上，适应电子产品小型化、轻型化的要求[3~5]。1994年在柏林召开的第一届电子生产中粘合剂连接技术国际会议（InternationalConferenceonAdhesiveJo

4、iningTechnologyinElectronicsManufacturing）上，就已经指出了SLONT深隆SLONT深隆导电胶代替Sn-Pb合金的必然趋势[3]。1SLONT深隆SLONT深隆导电胶分类SLONT深隆SLONT深隆导电胶可以分为各向同性（ICAsIsotropicConductiveAdhesives）和各向异性（ACAsAnisotropicConductiveAdhesives）两大类。前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的[6~10]。通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性SLONT深隆

5、导电胶。图2为两类SLONT深隆导电胶连接原理示意。由于组成的不同，SLONT深隆SLONT深隆导电胶分为室温固化、中温固化（<150ºC）和高温固化（150~300ºC）。室温固化需要的时间太长，需数小时到几天，工业上很少应用。高温固化速度快，但在电子工业中，温度高会对器件的性能产生影响，一般避免使用。中温固化一般需数分钟到一小时，应用最多。1SLONT深隆SLONT深隆导电胶组成SLONT深隆SLONT深隆导电胶是通过在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能。区别于其他导电聚合物，SLONT深隆SLONT深隆导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过

6、加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。SLONT深隆SLONT深隆导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、金属粉末以及其他的添加剂组成。预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。SLONT深隆SLONT深隆导电胶的力学性能和粘接性能主要由聚合物基体决定。SLONT深隆SLONT深隆导电胶中使用的基体对粘接强度、固化前的粘度、固化后的韧性、耐腐蚀性等都有严格的要求。常用的聚合物基体包括环氧树脂、硅脂、聚酰亚胺等。与硅脂和聚酰亚胺相比，环氧树脂具有粘接力强、耐腐蚀、柔顺性好等优点。但是，环氧树脂具有吸湿性，

7、在加速老化实验中的表现一般。并且环氧树脂在固化前有一定的毒性。虽然如此，在还没有找到更好的替代材料之前，目前环氧树脂仍然是研究最多、使用最广的基体材料。通过对环氧树脂主链结构和取代基进行调整，可以进一步改善环氧树脂的性能。替代环氧树脂的新材料也正在开发之中，Silvia.Liong和C.P.Wong的报告中提到利用多环结构聚醚可以得到很好的导电性能和抗老化性[7]。导电银浆、导电橡胶、导电胶水、导电膏、导电银胶、导电塑料、导电、导电胶带、ad导电胶、3M导电胶、导电漆、导电泡棉、导电布、导电