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1、电子科学技术2014年第01卷第01期2014年7月第01期ElectronicScience&Technology陈世金等：印制电路板电镀填盲孔失效分析Vol.01No.01Jul.2014印制电路板电镀填盲孔失效分析陈世金，徐缓，邓宏喜，杨诗伟，韩志伟（博敏电子股份有限公司,电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发，广东梅州，514768）摘要：电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一，本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中，出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析，并给出了相应的控制措施及注意
2、事项，以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。关键词：印制电路板；高密度互连；填铜电镀；凹陷度；空洞中图分类号：TN41文献标识码：AFailureAnalysisonBlindviainPCBFillingCopperPlatingShijinChen,HuanXu,HongxiDeng,ShiweiYang,ZhiweiHan(BOMINElectronicsCO.,LTD,ResearchandDevelopmentCenterinMeizhouofStateKeyLaboratoryofElectronicThinFilmand
3、IntegratedDevices,Meizhou,Guangdong,514768)Abstract:Theblindviafillingcopperplatingisthemostkeyofhigh-stepHDIboard,anditisoneofthemostimportanttechnologiesinPCBmanufacturing,inthisarticle,toanalyzeanddiscusstheblindviafillingleakage,largedimpleandemptycave,andgivesthecorr
4、espondingcontrolmeasuresandmattersneedingattention,Astheindustrytechnicalworkerstoimprovethisreference.Keywords:PCB;HighDensityInterconnect;FillingCopperPlating;Dimple;EmptyCave1引言根据其具体特征、形成机理等逐一进行分析，笔者对近年来，电子产品轻薄短小、多功能化和高可靠其进行如下分类和分析：性的需求日益迫切，对印制电路板的技术要求也越来越高，从工程、工艺设计到制作
5、设备和人员操作等都2.1漏填1引言提出了更高的要求。电镀填盲孔是采用电镀的方式将电镀填盲孔漏填失效是十分常见的，但是漏填具铜在盲孔内填实，可最大限度地节约布线空间，也满有很大的隐蔽性，不易被发现，漏填会造成层间互连足电路板高可靠性的要求，因此，电镀填盲孔技术将失效，甚至是产品报废。漏填的表现是个别或部分盲会被广泛应用于PCB的高阶HDI板制造中去，也成为孔内没有被铜填充，盲孔内无镀铜层或仅有很薄的一[1]层铜，如图1所示。一种势不可挡的趋势。在电镀填盲孔工艺中常见的异常问题有dimple（凹陷度）过大、漏填充和孔内空洞等，这些异常问题会造
6、成电路板的失效、影响产品[2]可靠性和生产良率的提升。本文将就以上几个问题展开相关阐述，重点对其产生的原因进行分析，同时提出相应的改善措施，并展开相关探讨。2失效分类针对电镀填盲孔几种不同失效类型产生的原因，图1盲孔漏填失效现象PB21电子科学技术ElectronicScience&Technology2014年目前，漏填在IPC及PCB行业中均没有相关标准，至关重要，如处理不良也会影响到盲孔的孔壁质量，从印制电路板技术角度来说，漏填应该是不可以接受如超声波清洗、除胶和微蚀等。的，但由于在实际生产中很难完全避免漏填问题的出在电镀填盲孔线上
7、的处理包括除油、热水洗、微现，因此，在行业内通常以漏填率≤5ppm作为控制标蚀和浸酸等，一方面要考虑如何将孔内的氧化物、准。造成漏填的原因主要有以下几个方面：残留物除去，一方面还要考虑如何将处理液（除油剂）、气泡的除去，而后者往往容易被大家所忽视。2.1.1孔型异常采用酸性除油剂一般比较容易清洗，如采用碱性除油这里说的孔型主要包括孔径大小、孔深、真圆度剂则相对比较难以除去残留液，往往需要在除油后增和上下孔径比等，而影响这些的因素又是很多的，如加热水洗或酸洗，再配以喷淋水洗、循环水洗才可以板材类型、激光钻孔参数、介电层厚度、铜面的处理将其除
8、去。另外，对于气泡的除去要配置震动或气方式等。一般激光钻孔的标准孔型控制如图2所示，顶，可将前处理时带入的气泡赶走，当然，也要注意孔壁为直线，孔呈倒梯形（下孔径为上孔径的75%～在电镀过程中气
