SMT贴片检验培训资料.ppt

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1、表面贴装工程----关于贴片元件检验标准改编：2016年3月8日参考资料：IPC-A-610C标准一.主要内容、适用范围及学习目的：主要内容：讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。适用范围：适用于对表面组装组件焊点的质量评定。学习目的：掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。SMT检验标准SMT检验标准二、焊点质量要求1、表面湿润程度熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度2、焊料量正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。SMT检验标准3、焊点表面焊点表面应完整、连续和

2、圆滑，但不要求极光亮的外观。4、焊点位置好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。SMT检验标准三：焊点缺陷分类1、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90度2、脱焊焊接后焊盘与PCB表面分离。3、竖件、立俾或吊桥(drawbridging）元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立SMT检验标准4、桥接或短路两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。5、虚焊（假焊）焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象6、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触SMT检验标准7、焊料球（sol

3、derball）焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。8、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞9、位置偏移(skewing)焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。SMT检验标准10、焊料过少（少锡）焊点上的焊料低于最少需求量。11.侧立元件在长边方向竖立。12、其它缺陷偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。SMT检验标准四、焊点质量评定的原则、方法和类别通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定一）原则1.全检原则:采用目视或仪器检验，检验率应为100%。2.非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。SMT检验标准二）

4、方法1.目视检验目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。借助带照明或不带照明放大倍数为2—5倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用10倍或更大放大倍数的放大镜观察。2.目视和手感检验用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。SMT检验标准3.在线检测在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。4.其它检验必要时,可采用破坏性抽检,如金相组织分析检验.如有

5、条件,也可采用X射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。SMT检验标准三）类别根据焊点的缺陷情况，焊点分合格（允收）和不合格（拒收）两类。五.对机器焊接的焊点的质量评定机器焊接通常指波峰焊或再流焊。对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。SMT检验标准点胶量标准印刷锡浆偏移标准理想太大不可接受太小不可接受理想可接受不可接受SMT检验标准SMT检验标准<25%（小于1/4）>25%（大于1/4）理想可接受不可接受贴片元件贴装标准焊接质量标准理想太少太多SOPPLCCCHIPSMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)理想状况(T

6、ARGETCONDITION)1.片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与PAD充分接触。注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件103WWSMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)1.零件橫向超出PAD以外，但小于或等于其零件可焊端宽度的25%（1/4W）。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦/4wSMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件橫向超出PAD，大于零件寬度的25%（1/4W）。>1/4w103SMT检验标准零件组装标

7、准--芯片状零件之对准度(末端偏移)理想狀況(TARGETCONDITION)1031.片状零件恰能座落在焊垫的中央，未发生偏移，所有上锡面都能完全与PAD充分接触。注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件SMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(末端偏移)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧3/4W103W1.零件末端纵向偏移，但未超出PAD；2.元件未端上锡面积不足，但大于元件可焊端75%（3/4W），允收。SMT检验标准零件组装标准--芯片状零件之对准度(末端偏移)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件