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1、PCB常見問題講解1目錄PCB工藝流程PCB信賴性試驗PCB在PCBA常出問題PCB常見外觀不良2PCB工藝流程3開料蝕刻顯影曝光內層涂布壓干膜棕化去墨鍍錫鍍銅顯影曝光壓合鑽孔蝕刻去膜曝光防焊半成品測試剝錫印文字噴錫貼耐高溫膠帶鍍Ni/Au貼膠帶后烤UPTO4-LAYER顯影鍍金成型外觀檢查壓板翹真空包裝成品測試入庫出貨印制線路板制作流程圖貫孔及一銅黑影線PCB工藝流程4PCB工藝流程—基板處理裁板﹑壓乾膜:內層基板經過裁切成適當大小與清洗後,壓上乾膜,經曝光顯影而成此像.覆銅箔基材1.下料裁板5PCB工藝流程—
2、內層內層目的:塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過DES線後得到所需內層線路.磨邊作業1.磨刷作業6PCB工藝流程—內層內層1.前處理磨邊:將基板的邊磨光滑,不可出現鋸齒毛邊磨刷:利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物,以提供較好之附著力除塵及中心定位除塵機功能:清除板面銅粉及灰塵中心定位功能:將基材定中心不偏離DC傳動中心除塵作業7PCB工藝流程—內層2.塗布以滾輪擠壓將感光油墨附著於基板銅面上,作為影像轉移之介
3、質涂佈速度﹕第一道700—1100RPM第二道800—1200RPM烘乾利用紅外線將塗布在板面上的油墨烘乾溫度:80—130℃速度:55-75dm/min感光油墨2.內層板塗布(光阻劑)IR烘烤涂佈8PCB工藝流程—內層3.曝光將准備好的artwork準確貼於板面上,然后使用80~100mj/cm2UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分油墨發生聚合反應,進行影像轉移曝光能量：21格(5~8格清析)3.曝光曝光後Artwork(底片)感光成像9PCB工藝流程—內層4.顯影使用1%Na2CO3加壓2.5kg
4、/cm2,沖洗未經UV曝光照射之光聚合的油墨,從而使影像清晰地呈現出來顯影濃度:0.8~1.2%溫度:27~30℃速度:3.0~6.0m/min壓力:0.8~2.0kg/cm24.內層板顯影顯像顯影板10PCB工藝流程—內層5.蝕刻利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻,咬蝕掉呈現出來的銅,此時已形成內層線路(VCC/GND)CuCl2:150~280moI/LH2O2:0~2%HCI:1.4~3.0moI/L溫度:30~50℃速度:35~60dm/min壓力:1.5~2.5kg/cm25.
5、酸性蝕刻最終圖像11PCB工藝流程—內層6.去膜用強鹼(5%NaOH浸泡去除)將聚合之油墨沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅層溫度:40~60℃速度:40~70min藥水濃度:5~7%壓力:1.5~3.0kg/cm2清潔清潔板面油污及板面的氧化物6.去墨12PCB工藝流程—壓合壓合目的﹕將銅箔、PP、內層經過熱壓、冷壓精密結合在一起的過程1.黑化(棕化)以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力.內層合格板經過棕化線,使銅面形成細小棕色晶体而增強層間之附著力1.黑化棕化膜13PCB工藝流程
6、—壓合2.疊板將完成內層線路的基板與介質PP及外層銅箔等按要求組合到一起管制項目﹕疊板層數﹕13層鋼板氣壓﹕6-8kg/cm2鋼板清潔度﹕無臟物、無水銅箔清潔度﹕無污染、無水牛皮紙﹕14張新6張舊無塵刷子﹕2open更換一次2.疊板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)14PCB工藝流程—壓合3.壓合以2H高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以40min冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹4.銑靶/鑽
7、靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動靶孔機進行鑽靶,有利外層鑽孔5.成型/磨邊依制作工單要求尺寸以成型機進行撈邊,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷3.壓合15PCB工藝流程—鑽孔鑽孔目的﹕在PCB上鑽孔,使內層線路與外層線路經過電鍍製程後上下線路及內層線路互連,以便散熱、導通及安裝零件用鑽孔依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔•空壓的配置：12HP/臺•吸塵的配置：22~25m/s(吸塵風力)•冰水制冷的配置：694kca/h•環境條件：溫度18~22℃濕度:40~65%檢驗:使用菲林核對孔數
8、/測量孔徑/外觀鑽孔(P.T.H.)墊木板鋁板16PCB工藝流程—電鍍電鍍目的:PTH(沉銅)將鑽孔不導電的環氧樹脂孔璧附著一層極薄的化學銅，使之具有導電性,電鍍時一次性將面銅、孔銅鍍到客戶所需銅厚.1.前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.3.鍍通孔及全板鍍厚銅17PCB工藝流程—電鍍2.除膠渣及/通孔/電鍍以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以
