PCB基础知识培训课件.ppt

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1、GME新员工入职培训系列PCB基础知识培训1线路板的作用及发展线路板：在绝缘基材上形成导电线路，用于元气件之间连接。不包括元气件为印制线路，包括元气件为印制电路。二者统称为线路板。即PrintCircuitBoard，简称PCB2线路板的基本结构：绝缘层基材导体层电路图形保护层阻焊图形或覆盖膜线路板的作用：在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。3线路板在电子工业中的地位：基础类元器件如线路板、电阻IT软件业IT制造业消费类设备手机、电视投资类设备交换机等IT服务业网络、电信、邮政软件与系统IT产业4线路板的应用领域计算机及办公设备

2、32%通信设备24%消费电子22%工业装备及仪器6%汽车电子4%其他12%5线路板的发展史1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。1936年英国人Eisler提出“印制线路（PrintCircuit）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。1960年出现多层板。6中国线路板的发展1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。1970

3、年代末，年度总量仅有30万m2。2003年中国大陆的生产量只在日本之后，超过美国排世界第二位。中国目前的线路板企业90%以上集中在广东、江苏、浙江、上海等省份。7线路板的基本概念常用的单位换算：1英尺（foot）=12英寸（inch）1英寸（inch）=1000密尔（mil）1英寸（inch）≈2.54厘米（cm）1密尔（mil）≈25.4微米（μm）1盎司(OZ)≈35微米(μm）1/2盎司(OZ)≈18微米(μm）1/3盎司(OZ)≈12微米(μm）1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m28基本概念什么是多层板？如

4、8层板。线路板的层数指的是这块板中的导体线路的层数。什么是HDI板？HDI（HighDensityInterconnection即高密度互联）板，通常指：线宽/线距在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多层板。9什么是BUM?BUM（BuildUpMulilayer）是指采用积层法（BuildUpProcess）生产工艺制成的多层板。HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。10HDI与多层板的区别？线宽/线距≤Φ0.1毫米微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0

5、.15毫米；微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸含有盲/埋孔(最根本的区别)11盲孔（BlindVia）：指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口。埋孔（BuriedVia）：指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而表面没有孔口。加工的区别：埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形成。12普通六层板常见线路板的截面图(六层)六层L12一阶HDI板六层L12、L23二次一阶HDI板六层板L13式二阶HDI板六层板L123阶梯式二阶HDI板六层板L123填孔式二

6、阶HDI板结构表达1+4+1结构表达1+1+4+1+1结构表达2+4+2结构表达2+4+2结构表达2+2+213HDI的主要用途笔记本电脑数码相机数码摄相机手机MP414内层工序简介（IDF）就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。。本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻等工位。151.内层线路(THINCORE)铜面介质2.内层线

7、路(贴膜)干膜163.内层线路(曝光)菲林菲林4.内层线路(显影)干膜175.内层线路(蚀刻)干膜6.内层线路(去膜)18自动光学检测（AOI）AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等；断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷19压板工序简介（Lam）压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经棕化化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。本工序包括将棕化、热熔、树脂塞孔、半固化片及铜箔的切割、排版、压板、压板后的多层板进行外形加工及钻管位孔。201.压板(棕化)2

8、.压板(树脂塞孔)21LAYER2LAYER3LAYER4LAYER13.压板(热熔)4.压板(排版)LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1L