焊接基础知识专业培训教材.ppt

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1、焊接知识培训教材(版本：A版)旗胜实业生产部培训教材学习重点焊接工具的介绍；手插件、CHIP元件的焊接标准；IPC－A－610C标准及高件标准；焊点面及元件面的检查方法；学习重点目录第一章：焊接的基本知识：第二章：IPC－A－610C标准第三章：手插件高件标准第四章：焊点标准摘录：第1节：良好焊点的标准第2节：PCBA可接收焊点的标准第3节：PCBA导线的焊接标准第一章：焊点的基本知识第1节：焊接目的焊接的目的是：将两个物体通过加热熔核达到永久地牢固结合，目前焊接方法有很多种：电弧焊、气焊、点焊、超声

2、波焊和锡焊等。我公司所用的是：锡焊。锡焊的目的是：将电子元件可靠地连接在PCB板的焊盘上，达到导电和固定的作用。第一章：焊接的基本知识目前，我公司锡焊时，主要使用的工具有烙铁、海绵、锡吸器、吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。(见实物)烙铁:我公司经常使用的是恒温烙铁，(如图)，用途为给元件管脚和焊盘加热，使锡材熔化.它的温度可以根据生产工艺要求从200℃~480℃由测温员校正调节我公司锡焊时一般采取握笔法，焊接时烙铁头要同时接触焊盘和元件管脚，夹角约为45度。第2节：焊接工具的使用及注意事项第3

3、节：焊接的材料焊锡：目前我公司使用最多的焊锡为63/37的锡丝。它是一种锡铅合金，其配比为锡63%，铅37%。它是锡铅合金中熔点最低的一种合金，熔点只有183度。其他形材还有：锡块、锡条等。一般手工焊接使用的多为锡丝，其中含有助焊剂。锡丝在实际使用中，应根据焊盘的大小选择适合的直径规格，以提高效率和保证焊点的质量。我公司常使用的有DIA1.0MM、0.8MM和1.5MM等规格。根据其内助焊剂成分不同，又分为普通焊锡丝和免洗焊锡丝等。锡丝：标签不得撕去，使用前必须检查是否与工艺一致助焊剂：用于溶解被焊金

4、属表面的氧化物和污垢。使焊接表面清洁，并帮助焊锡的流动。目前常使用的有松香水/松香油和焊锡膏。焊锡膏：焊锡膏具有非常强的腐蚀性，万不得已时才使用，使用后必须用清洗剂对该焊盘清洗干净，以免因焊锡膏长时间留在产品上，而使焊盘和焊点被腐蚀而路，造成该产品无法正常工作。在管脚与焊盘之间加少量锡，形成热桥形成热桥后在烙铁对面加锡焊接。70度角以上请上公司内部网：品质信息品质标准；注意：客户有特殊要求的以客户要求为准第二章：IPC－A－610C标准第三章：手插件高件标准第1节：良好焊点的标准良好焊点的特性:具有

5、一定的机械强度,即管脚不会松动；具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；有一定的外形,即形状为微凹呈缓坡状的半月形近似圆锥.如右图:片式元件的焊点通孔元件的焊点良好焊点样本※手插元件可接收的合格焊点一般要求标准如下：锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。锡点轮廓凹陷呈半月形。锡连续过渡到焊盘边缘。注：由于导线或印刷板镀层物质和一些特殊焊接处理会导致锡点的阴暗,灰色或粉粒状外表等，这些都是因焊接材料和过程引起的现象，只要有焊锡合金成份且表面良好，一般都可以接收。第2节：PCBA可接收焊点的标准锡焊到

6、边,焊点光滑,轮廓良好锡焊到边,焊点光滑,轮廓良好合格,可以接收锡未连续过渡到焊盘边缘应修补元件面管脚和孔壁的圆周≥180度.焊点面管脚和孔壁的圆周≥270度.锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)≥75%.(双面板)元件面吃锡面积为0.焊点面焊盘上锡面积≥75％.※手插元件脚焊点接收标准一般要求如下：孔壁上锡焊点面锡填充高度孔壁上锡※双面板通孔元件脚焊点接收标准一般要求如下：*没有空缺区域，锡点呈凹形,锡流良好,管脚和线路焊接良好,明显可见管脚.*管脚100%被锡点轮廓包围。.*锡覆盖住管脚和

7、焊盘接触面并连续过渡到焊接边缘。*.元件面焊点焊点面焊点单面板：最低0.5mm，最高2.5mm;双面板：最低：只要能看到管脚轮廓最高：2.5mm；客户有特殊要求的以客户要求为准！※管脚高度标准：※片式元件脚(端)焊点接收标准一般要求如下端子的焊接宽度C≥元件宽度的50%或焊盘宽度的50%；圆柱形元件侧面偏移A≤25％的元件端子宽度W或焊盘宽度P；矩形元件侧面偏移A≤50％元件端子宽度W或焊盘宽度P的50%;最大端面偏移：不允许最大爬锡高度：不可超过元件本体最小爬锡高度：有明显的焊接轮廓焊点表面光滑，微

8、凹呈半月状。ACc第3节:PCBA总装时导线焊接标准PCBA导线面：金属化孔导线绝缘皮与焊点间的高度要有导线直径的距离；非金属焊孔，导线不能进入PCB板，且绝缘皮和PCB间距≤导线的直径。PCBA焊点面焊点的标准符合上节所讲的手插件可接收合格焊点的一般标准即可。.导线和接线柱：焊锡在导线和接线端铺展平滑，且引线轮廓可见；焊点在导线和接线端子各点呈凹状。金属化孔导线面导线元件面焊点思考与练习一、下列可接收的焊点是哪几个？图1图2图3图4备注：实际生产中应用