产品外观检验标准试题.doc

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1、产品检验标准测试试题检验项目检验标准（请按照本公司现行标准作答）线路开路/短路/针孔/缺口不允许开路/短路现象。a.线路针孔或缺口长度≤线宽.b.线路针孔或缺口宽度≤线宽.导线间残铜/毛刺/结瘤a.a或（a1+a2）≥2/3b(即线路间距减少不超过)导体变色a.层压有覆盖层的导线观察到有变色时，试样经温度40℃和相对湿度90%条件下调整96小时后，应符合挠曲强度的要求，无.空洞、起泡a.基底膜起泡分层.b.覆盖膜的外部边缘有分层起泡.c.导线区域，分层起泡不能横跨条以上线路。沿导线方向“吸管式”气泡长度≤mm，且使相

2、邻导体间线距减少≤导体间距.手指端子部位气泡延伸离覆盖膜开窗口≤mmd.远离导体位置，且不在板边或保护膜开口1.0mm范围内，最多允许在25X25mm2区域内有3个面积≤2.5X2.5mm2的分层起泡，且影响面积≤板面面积.e.实施3M胶带测试，保护膜分层.f.分层起泡不能在热应力实验（或模拟客户使用条件下）后扩大.g.空洞、起泡不能引起弯折性能的降低.h.FPC与补强板之间的空洞，使用热固胶时，空洞不超过补强板面积的10%；使用压敏胶室，空洞面积不超过补强板面积的30%.异物a.导电性外来物–满足导线间的残铜以及空

3、白区导线的毛刺的要求（即线间距减少不超过，距离外围最少0.125mm）。不透明外来物按处理。厚度应小于mm或未造成产品明显突起。b.非导电性外来物–长度不超过mm,宽不超过mm，厚度不超过mm。不可横跨根以上导线。c.金层表面应无突出的结瘤或金属凸块。d.金层表面应无目视可见的污斑、脏污、外来物、指印等。e.板面粘结剂残渣标准：每件产品允许1.0-2.0mm的残渣1个；0.1-1.0mm的残渣≤5个。f.所有外来物不可以影响产品厚度要求及动态弯折要求。g.FPC与补强板之间的异物，造成FPC隆起≤0.1mm或符合产品

4、厚度要求。外来物的大小应小于FPC与补强板粘结面积的5%.另外，异物不应与原件孔或FPC的外形边缘接触.从外形边缘突出的非导电性外来物不应超过1.0mm。粘结剂挤出a.可接受的覆盖层粘结剂挤出≤mmb.焊盘上覆盖膜层压和端接孔冲孔后保留的最小可焊接孔环最小为0.05mm压痕a.压痕深度≤mm（或造成基材背面0.1mm/明显突起），必要做极限封样。接受“丝纤维状无明显深度”压痕，而把“硬质异物造成的有深度感的压痕”挑出。b.线路上压痕长度≤线宽或1.0mm(较小者)，宽度≤1/3线路或0.15mm(较小者)。不能压痕见

5、底材或基铜。c.金手指关键区（长方向中间1/3区域，宽方向边缘向内0.1mm所覆盖范围）不允许有目视可见压痕。d.焊盘上压痕≤焊盘面积的10%，元件孔角的压痕≤1/3孔周长。e.压痕不能影响焊接及最终产品的完整性。f.压痕不能造成线路间桥接或致使线隙减少超标。g.压痕不能出现在动态弯折区或不能影响产品的弯折性能。h.插拔手指每根手指≤3处压痕，且压痕缺陷手指数≤30%零件总手指数划伤a.划伤深度不超过线路、基底膜或覆盖保护膜本体厚度的。b.线路“有感划伤”长度≤线宽或1.0mm（较小者）且不能贯穿导线，宽度≤线宽或0

6、.15mm（较小者）c.保护膜划伤不能造成锐利的撕裂、切割痕或粘接层分层现象。d.不允许有划伤露Ni、Cu或基材现象。e.动态区不可有目视可见线路划伤或影响产品弯折性能。f.焊盘上划伤面积≤焊盘面积的10%g.金手指关键区（长方向中间1/3区域，宽方向边缘向内0.1mm所覆盖范围）不允许有目视可见划痕.非关键区划痕每根手指≤3处划痕，且划痕缺陷手指数≤30%零件总手指数。电镀缺陷a.端接区电镀缺陷的宽度标准如下，規格线宽＜0.3mm电镀缺陷≦线宽0.3mm≦线宽≦0.45mm电镀缺陷≦mm0.45mm　≦　线宽电镀缺

7、陷≦1/3线宽b.焊盘上的电镀缺陷，应小于总电镀面积的%（不包括粘结剂挤出而造成的漏镀区）。c.与元件孔边缘接触的电镀缺陷应≤其周长的1/3。渗镀a.电镀金属或焊锡的渗镀（m1）、（m2）≦mm板边缘/毛刺撕裂a.外形边缘的丝状毛刺长度（L1）≤mm，硬质毛刺≤mm。b.而孔边缘的丝状毛刺长度（L2）≤0.3mm。且毛刺应不易脱落c.板边缘不允许有右上图所示撕裂和缺口。也不允许板边出现“波浪状”明显不平齐现象。尺寸FPC所有尺寸应优先符合的规定.孔偏位a.成品焊盘的最小可焊接焊盘宽度（d）应≥0.05mm。b.导通孔

8、则允许最大度崩孔（特殊型号除外）覆盖膜偏位a.保护膜偏位一般不允许上焊盘.b.保护膜偏位不确定时，须进行确认并参考极限封样。冲切外形偏位a.冲切外形偏位，不允许伤及线路。外形边距离线路最少0.125mm.客户特殊设计除外。b.必须保证客户图纸要求的关键尺寸要求（如边间距+/-0.07mm等关键尺寸）SMT器件横向偏位a.1/4W(W