锡膏使用规定.doc

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1、1目的：明确锡膏的使用程序，控制锡膏的使用过程，确保SMT工艺的产品品质。2适用范围：适用于生产中使用的所有锡膏。3职责：3.1计划调度部负责锡膏进厂后的检验和储存。3.2生产部负责锡膏的正确使用和使用过程中的管理。4工作程序4.1进厂检验4.1.1检查锡膏的出厂日期，运到我公司的锡膏应在出厂后1个月内。如果锡膏符合这一点要求，材料库锡膏管理人员则在每瓶锡膏瓶体上粘贴《　　锡膏控制标签》并记录入库日期后将锡膏瓶瓶盖向下倒置放入库房的冰箱内；不符合则由采购部与供货商沟通作退货处理。4.1.2粘贴《　　锡膏控制标签》时要根据锡膏入库月份，在《　　锡膏控制

2、标签》的左上角打勾，月份颜色对应如下：1、7月：黑色；2、8月：褐色；3、9月：绿色；4、10月：红色；5、11月：黄色；6、12月：蓝色。4.2储存4.2.1锡膏储存温度为2℃－10℃，锡膏冷藏保存期限为6个月（以包装外出厂日期为准），锡膏管理人员每天负责检查存放锡膏的冰箱温度并将检查结果记录到《冰箱日常检查记录表》中，如果冰箱温度小于2℃或大于10℃,超过半小时未恢复正常则更换冰箱；当冰箱温度一天内连续低于4℃或高于8℃时，应调整冰箱温度，使温度控制在6℃左右。如果调整后温度在三天内仍连续高于6℃或低于6℃则须更换冰箱。4.2.2计划调度部材料库

3、锡膏管理人员依照先进先出的原则永远保持A冰箱内的锡膏是出库锡膏，后进锡膏放在B冰箱内。使用是从A冰箱取用，A冰箱内锡膏用尽后将原来A、B冰箱悬挂的标识互换，保证A冰箱内存放的锡膏是要出库的锡膏，同时将新到货的锡膏放在B冰箱内，如此循环。同时保证储存于A、B冰箱内的锡膏应该是瓶盖朝下放置。4.3回温4.3.1生产部根据生产需要从库房内领取锡膏，锡膏使用人员根据生产使用情况，提前从A冰箱内拿去锡膏进行回温。4.3.2生产部锡膏使用人员从冰箱内取用锡膏时，应先确认锡膏的型号、标识及使用有效期，严禁拿取过期的锡膏，从冰箱内拿出回温的锡膏应该是瓶盖朝上放置。4

4、.3.3锡膏回温在室温15℃－35℃下进行，回温时间4小时以上，才能使用。回温的锡膏如果24小时未开封则必须放回冰箱内储存，下次回温锡膏时优先使用。4.3.4材料库人员向生产三、四区运输已回温的锡膏时要用放有冰袋的泡沫箱盛装，运输过程不能超过30分钟。4.4使用4.4.1锡膏使用人员在使用锡膏前，先确认回温时间超过4小时，再用锡膏搅拌机对锡膏进行搅拌，搅拌1分钟时间，必须优先使用回收过的锡膏。4.4.2锡膏使用人员在使用锡膏时应先填写《　　锡膏控制标签》。4.4.3添加锡膏时应根据印刷机刮刀宽度和所需印刷的电路板的长度放入适量锡膏，使锡膏在模板上形成

5、直径约为15mm的滚动条且不致使锡膏超出刮刀的范围为合适。每印刷26拼电路板检查锡膏量，不足时添加，同时将刮刀两侧的锡膏及时的回收到中间位置，避免锡膏内溶剂挥发影响印刷效果，添加锡膏后应立即将锡膏瓶内塞及外盖儿盖好。4.4.4添加或回收刮刀两侧的锡膏后要及时的将锡膏铲上的锡膏用干净的网版擦拭纸清洁干净，要求没有明显的锡膏留存，同时将模板上没有在刮刀行程范围内的锡膏清洁干净，转线过程中要及时的将刮刀上的锡膏清洁干净，避免由于锡膏风干形成小颗粒堵塞网孔。4.4.5放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按1：3比例混合新锡膏，并用锡膏搅拌机搅拌1分钟

6、才可以使用。4.4.6已开盖但未放入模板上的锡膏应在24小时内用完，未用完的重新放回冰箱储存。4.4.7印刷完毕的PCB线路板必须在1小时内过完洄流焊锡机，否则对此板进行清洗。清洗标准：线路板的印刷面朝下，用干净的网版擦拭纸蘸酒精擦拭，确认残留锡膏擦拭干净后再用另1块新网版擦拭纸擦拭此拼线路板。要求网板擦拭纸擦后无明显痕迹，PCB导通孔等出无明显锡膏残留为好。4.5固化锡膏的固化参照《洄流焊锡机温度设置规定》中的有关规定执行。4.6回收4.6.1第一次开封后的锡膏由于停线、放假或其他原因而停止使用；模板和刮刀上12小时内未用完的锡膏以及已开盖但24小

7、时未使用需放在锡膏瓶内保管的锡膏分别需用干净、密封性好同型号的空锡膏瓶盛装，并存放在冰箱中。4.6.2生产过程中由于生产停止，或连续生产12小时后，锡膏使用人员必须回收模板上的锡膏，并及时的对模板进行清洗，模板清洗后，需填写《模板清洗记录表》。4.6.3生产过程中停机超过1小时锡膏应回收到一个干净的空锡膏瓶（不含水分和杂质）中盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，8小时内使用时必须重新搅拌方可使用，超过8小时不用应密封放置到冰箱内储存，若重新使用必须填写《　　锡膏控制标签》。4.6.4模板上回收锡膏只允许再放入冰箱内1次,并且在冰箱内放置时间不得超过14天.对于

8、已经打开包装的锡膏再次放入冰箱前必须盖好锡膏瓶的内塞和外盖，并且用塑料袋进行密封。4.7报废4.7.1第一次