PCB物性实验SOP要点.doc

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1、标题：物理检测手册编号：版本：001页数：第31页共31页SHPC物性试验版本号：A镇江华印电路板有限公司发布标题：物理检测手册编号：版本：001页数：第31页共31页职务姓名签署日期编者制造工程部技术员李峥嵘审核制造工程部负责人工艺工程部负责人生产部门负责人品质部门负责人批准总经理赵晶凯生效期版本简述制定者20121121A首次编制、发行李峥嵘修订对照表标题：物理检测手册编号：版本：001页数：第31页共31页标题目录页码1目的2范围3参考文件4术语和定义5职责6流程图7程序8记录9附件1.0目的1.1规定物理检测室

2、开展的各检测项目的具体检测方法。2.0适用范围2.1适用于上海华印电路板厂的物理性能测试。3.0职责3.1检测员负责按本工作指示或相关指示完成要求的各项物理测试。3.2理化室工程师负责本工作指示的修订，并审核测试结果。3.3理化室主管检测方法的审批。4.0内容-4.1手册目录及测试方法（附于下页）5.0文件优先级当发生予盾时，则按如下优先顺序：A．客户技术规范或PCB验收标准或（MI）B．企业标准C．本测试工作指示D．国际标准(如IPC，IEC等)标题：物理检测手册编号：版本：001页数：第31页共31页6.0记录及表

3、格6.1按《半成品、成品物理性能测试工作指示》有关记录及表格进行。目录1、阻焊剂结合力…………………………………….P42、阻焊剂硬度……………………………………….P43、孔抗拉脱强度…………………………………….P54、抗剥离强度……………………………………….P65、耐电流…………………………………………….P76、耐电压…………………………………………….P87、热应力冲击……………………………………….P98、可焊性…………………………………………….P99、绝缘电阻………………………………………….P101

4、0、离子污染………………………………………….P1111、孔壁铜厚度……………………………………….P1412、金、镍厚度……………………………………….P1613、阻抗……………………………………………….P1714、切片制作及分析………………………………….P1715、尺寸稳定性……………………………………….P24标题：物理检测手册编号：版本：001页数：第31页共31页1、翘曲度…………………………………………….P262、电迁移…………………………………………….P273、高低温热冲击………………………………

5、…….P274、高低温油冲击…………………………………….P285、回流焊………………………………………….P296、湿润平衡仪………………………………………P30一、阻焊剂结合力1原理：利用胶纸与绿油的粘贴力测试绿油与基板的结合程度。2目的：试验阻焊剂（绿油）与基板的结合程度。参考文件：IPC-TM-650(2.4.28.1)3仪器：胶纸：3M公司600#1/2inchtape，或其他客户认可胶纸。4方法：4.1试样准备：取1块待测板件。4.2试验步骤：热应力冲击(288℃10S1C)清洁板面→在板面1X1inch的

6、面积上划宽度为1mm的#字形小方格，如下图所示→将胶纸贴实在划有#字形小方格的板面上→用细纱手套擦胶纸以排去胶纸下的空气→压紧后快速以与板面垂直的方向向上拉。5评价：观察测试后的胶带上测试物，要求绿油应无脱落。标题：物理检测手册编号：版本：001页数：第31页共31页二、阻焊剂硬度1原理：利用1H–6H铅笔与绿油的摩擦测试阻焊剂的硬度。2目的：试验绿油的硬度及耐摩擦能力参考文件：IPC-TM-650（2.4.27.2）3仪器：1H–6H铅笔（要求用专用铅笔或中华牌铅笔代替）4方法：4.1试样准备：取1块待测板件。4.2

7、试验步骤：从6H铅笔开始45°的角度→将铅笔向前推四分之一英寸以上→直至无划痕，记录无划痕的最后一种铅笔的H数。5评价：≥2H。三、镀通孔抗拉脱强度1原理：将铜线焊接在孔壁铜层上，以拉力测试仪测试铜层的拉脱强度。2目的：试验铜层与孔壁的结合强度。参考文件：IPC-TM-650(2.4.21)3仪器：拉力测试仪。4方法：4.1试样准备：取1待测板件。4.2试验步骤4.2.1将电烙铁温度加热至232~260℃。4.2.2用沾有松香水的铜丝放入PTH孔内，用电烙铁加热铜丝，将铜丝焊入孔内(注意电烙铁不能接触焊盘及孔壁)，待其

8、冷却至室温，再用电烙铁加热铜线，将铜丝焊出，此为一个循环重复五个循环。4.2.4在拉力强度仪上测其拉力L（拉速为2寸/分）。标题：物理检测手册编号：版本：001页数：第31页共31页4.2.5记录实验结果。4.2.6计算孔（PTH如图）阴影部分面积。4.2.7计算孔抗剥强度（拉力/孔壁面积），单位为N/mm4Lp(D2–d2)D=