屏蔽罩及大型焊点的处理技巧.doc

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1、修练要点：胆子更大。修练级别：难、更危险。在不少国产手机中（如TCL3系列、蒙宝欧系列、南方高科的部分机型），都使用了直柱焊接，很多电路都被“包”在直柱焊接里面。面直柱焊接的难度很高，和以前的普通焊接方法相差甚远，使得很多修机的朋友望而在畏，明明是一个很简单的故障，却因为不敢拆装直柱焊接而不得不放弃维修，甚是遗憾。拆装直柱焊接需要的工具如下：夹具（这种夹具在手机市场售价很便宜，在拆封胶IC时也非常好用）、风枪或风枪镊子。第一式拆卸1、首先将手机主板固定在夹具上。固定时，按键板在上，主板在下（夹具夹住

2、主板，按键板在上方）。2、装夹的关键。关键是要夹住主板的边缘（请看清楚，是主板的边缘）而不是夹在屏蔽罩上。如果夹到屏蔽罩上，在将按键板与主板分离的时候就很可能会把主板也带了起来，这样就无法将主板与按键板分离，而只是将屏蔽罩与主板分离而已，切记！而且还要注意，由于平具的夹紧是靠弹簧的弹力，而弹簧在受热时会变软，这时会使弹力变小而夹不紧主板，故当用平具平紧后，一定要再用一根铁丝夹具的三个夹紧点捆住。3、吹焊。装夹正确后，将风枪温度调到320度左右，风量调到2档左右。将按键板上先加点松香，加松香的目的是便

3、于吹焊的过程中随时观察风枪的温度，不能太高也不要太低。然后在按键板上吹焊（注意：要注意对准主板上直柱焊接的轨迹吹，四周和中间都要吹）。4、取下按键板。取按键板的方法，分为以下两种情况：一种是有其他人的帮忙的情况；另一种是没有其他人帮忙的情况。（1）若无其它人帮忙A、在吹焊的过程中，当感觉焊锡开始熔化时，用镊子轻轻抬起按键板的任意一头（哪头方便就抬哪头），试探看焊锡是否真正熔化，当焊锡真正熔化时，用镊子是可以抬得起按键板的。此时，轻轻往上抬动一点，让按键板的这一头离开主板一点（但也不要抬得太多）。这时

4、，抬主板的镊子不要松开，保持住，移开风枪，停止吹焊，待主板冷却后再松开镊子。这一点的目的是让按键板的一头稍微离开主板，方便下一步的拆焊。B、让主板稍微冷却后，再将夹具转动180度。然后继续沿直柱焊接轨迹在按键板上吹（只需吹没有抬起的一头即可，抬起了的那一头不再吹）。在吹焊的过程中，当感觉焊锡开始熔化时，用镊子轻轻抬按键板的一头，试探看焊锡是否真正熔化，当焊锡真正熔化时，稍微用力，将按键板轻轻抬起，让按键板离开主板。当按键板离开主板后，保持镊子不动（不要马上将按键板上掀下，因为这时按键板非常热，一下子

5、将它掀下会使按键板上的元件散落）。当按键板基本冷却后，再将按键板拿开。此时，如果在一些地方有焊锡粘住的话，只要用风枪再稍微吹吹即可拿下按键板了。至此，拆卸大功告成！（2）若有人帮忙这样就容易多了，在吹焊的过程中，当感觉焊锡开始熔化时，让帮手用两把镊子抬住按键板顶头。当焊锡完全熔化时，轻轻地将按键板抬下来，拆除即告成功。