PCB板焊点检验标准培训.ppt

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1、PCB板焊点检验标准培训2008年6月5日名词解释PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板SMT:SurfaceMountingTechnology表面粘贴技术DIP:DoubleIn-linePackage双列直插式封裝CRITICAL(简称：CR，严重缺点)：a.会导致使用人員或财产受到伤害。b.产品完全失去应有功能。c.无法达到期望规格值。d.会严伤害到企业的信誉。MAJOR(简称：MA，主要缺点)：a.产品失去部分应有功能。b.可能降低信賴度或品质性能MINOR(简称：MI，次要缺点)：a.不会降低产

2、品之应有的功能。b.不会造成产品使用不良。c.存在有与标准之偏差。标准焊点：a.色泽：焊点表面必須光亮无灰暗。b.形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂、物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。焊点检验标准-漏焊缺点等级:MA标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无漏焊拒收漏焊漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾錫──未將零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。焊点检

3、验标准–冷焊缺点等级:MA标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无冷焊拒收锡面未充份连接脚与焊点,锡面扭曲不平冷焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之。焊点检验标准–锡裂缺点等级:MA标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无锡裂拒收锡裂锡裂锡裂：与标准焊点形狀相比,焊点顏色灰暗,或焊锡表面粗糙不光滑或有裂紋。焊点检验标准–锡洞缺点等级:MA和MI标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无锡洞允许最低标准锡洞面积小于或等于20%焊点(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无锡裂拒收锡洞面积超过20%的

4、焊点锡洞θ≦20%锡洞θ＞20%锡洞锡洞焊点检验标准–锡短路缺点等级:CR标准无任何锡短路(不同线路)拒收在板面上锡短路短路：指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后形成接合之现象.主要原因：焊点过近，零件排列设计不当,锡焊方向不正确,锡焊速度过快,助焊剂涂布不均勻及零件焊锡性不良.焊点检验标准–锡桥缺点等级:MI标准无任何锡桥残留在板面拒绝板面.线路焊点上形成锡桥锡桥无锡桥同电位锡桥焊点检验标准–锡少缺点等级:MI标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑允收最低标准焊角大于或等于15o拒收焊角小于15oθ≧15oθ<15o少锡：与标准焊点

5、形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)或零件脚周围有吃不到锡的现象焊点检验标准–锡多缺点等级:MI标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑允收最低标准焊角小于75o拒收未露线脚焊角大于75oθ<75oθ>75o多锡：与标准焊点形狀相比，焊锡表面呈凸狀或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面焊点检验标准–锡尖缺点等级:MI标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑允收最低标准直插元件锡尖长度小于或等于0.2MM贴片元件锡尖长度小于或等于0.5MM拒收直插元件锡尖长度大于0.2MM贴片元件锡尖长度大于0.5MMT≦0.2mmT>0.2mm锡尖：焊点

6、表面呈现非光滑之连续面，而具有尖銳之突起,其可能发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。T≦0.5mmT>0.5mm焊点检验标准–针孔缺点等级:MI标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑（3）无针孔允收最低标准同一焊点上有两个针孔拒收同一焊点上有超过两个针孔针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。导体跟导体之间距缺点等级:MI允收最低标准（1）间距大于或等于0.38MM（2）不影响任何组装拒收间距小于0.38MM<0.38mm≧0.38mm锡渣，溅锡标准缺点等级:MA标准无任何锡渣,溅锡残留在PCB板上拒收任何锡渣,

7、溅锡残留在PCB板上锡渣锡渣：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形狀不规则的焊锡表面粘贴元件吃锡量--贴片式元件(电阻&电容)最多吃锡量缺点等级MI标准焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全.允收最低标准元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.拒收元件锡点吃锡量高出零件面0.5mmT﹤0.5MMT＞0.5MM表面粘贴元件吃锡量—贴片式元件(电阻&电容)最少吃锡量缺点等级MI标准焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全允收最低标准最少吃锡量須有元件焊接点的50%拒收吃锡量少於元件焊接點的50%表面粘贴元件吃锡—立碑标准焊点外

8、观明亮且呈连续平滑,润焊完全拒收元件一端脚翘起拒收立碑立碑：指晶片式电阻，电容以及小型化电晶体經回流焊后,零件只有一端与焊点连接，另一端則浮离焊点，产生翹立现象。THEEND