电子焊接的目的和要求.doc

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1、1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么？焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。1）焊接的目的①电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。②机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。③密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。2）焊接满足的条件：①清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。②加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。③焊接：（供给焊

2、锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。3、所为外观好的焊接是什么样？a)焊锡呈弧形流动、粘附性好。（粘附性、焊锡量）b)焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。（适当的温度）c)应推测线迹、元件形状。（焊锡量）d)应无裂痕、针孔等。（不纯物、设计）e)应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。（烙铁作业时，烙铁的用法）6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁？a)不要沾上灰尘、指纹。（潮气和盐分易生锈）b)不要放在高温、高湿处。（高温、高湿易生锈）c)不要存放在橡胶袋和纸袋内。（易造成硫化）d)不要长期存放。（铜箔元件与镀层间相互扩散）11、电

3、烙铁的日常维护和保养1）电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好。2）烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。3）烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其他物品。4）烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用，每天检测两次并填写记录。5）烙铁不用时要关闭电源，拔下插头。12、焊接作业的顺序1）清洁烙铁头。2）加热焊接部位~~~用适当的力将烙铁头压在加热的部位。烙铁与铜箔之间角度为40度至60度左右。3）供应焊锡~~~先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热

4、性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处供给焊锡，如果太近供给的话，那远的地方沾不上焊锡，造成粘附不良。4）抽出焊锡。5）抽出烙铁~~~烙铁要向右上角抽出。（焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙铁）6）为了焊接品质，要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3秒。7）放烙铁~~~将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙铁架上。17、焊接作业要求及安全卫生。1）要用正确的作业姿势。（胸距桌面一拳头左右，脸与焊接部位最少保持在20CM至30CM的距离

5、。2）使用干净的手套、指套。（防止烫伤手指）3）焊接完后要洗手。4）注意作业台和地面的6S。5）作业前要点检静电手腕和烙铁的温度。6）清洗海绵和检查海绵有无破损。7）检查烙铁头有无破损和松动。8）确认烙铁与焊锡是否与工艺指导书一致18、常见的焊接不良项目以及插件造成的不良项目如何修整。1）焊接不良项目以及修整方法①假焊（虚焊）、漏焊、沙眼（针孔）、拉尖：要用烙铁重新加热到适当温度，注入适量焊锡进行焊接一遍。②连焊：要用烙铁头接触连焊部位的面积大一点，把焊锡用烙铁头沾出来，注意烙铁放置的角度不要太低，以免碰到周围的焊

6、点造成不良。③盲点：如果是焊量多要用烙铁头加热沾出一部分焊锡，如果是元件不到位造成浮起，要根据压件工艺要求把元件修整到位。④堵孔：如果用烙铁头透不开，要用吸锡线把焊锡吸出来，注意不要摔打基板易造成不良。2）插件不良项目以及修整方法①压件：由元件不到位造成浮起，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，通过加热使元件焊接面焊锡熔化，用手在下面按住元件使元件到位后加焊锡。②拆件：由元件本身不良或插件不到位造成要拆件，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，使焊锡熔化用手把元件从基板背面取下来。③加件：由元件漏插或元件本身

7、不良要重新焊接上，要先固定好一个点，再焊接另一个点，如是排插座类很多管脚，要先固定第一个点和最后一个点（先确认元件是否到位），再焊接中间的管脚。目的要求：1.焊接的概念2.焊接工具2.1电烙铁的功能、构造和工作原理5.2带松香重焊检验法检验一个焊点虚实真假最可靠的方法就是重新焊一下，用满带松香焊剂、缺少焊锡的烙铁重新熔融焊点，从旁边或下方撤走烙铁，若有虚焊，其焊锡一定都会被强大的表面张力收走，使虚焊处暴露无余。带松香重焊是最可靠的检验方法，同时多用此法还可以积累经验，提高用观察法检查焊点的准确性。