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1、日升电子厂工程部制造焊接技術提升教材編訂:杨超日期:2007.11.20審核:核準:第一章:序言.第二章:焊錫原理第三章:手工焊第四章:電烙鐵、預溫盤的使用及保養.第五章:焊接标准与不良说明目錄第一章:序言目的:提升OEM廠制造部各制程焊接人員的作業技能,以提供一流的焊接產品,達到客人的出貨品質及生產品質,避免客人的報怨及產線部品的報廢.適應對象:OEM廠制造的焊接人員、製技部及品管的技術工程人員利用加熱或其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴散牢固結合在一起的方法稱為焊接.電子行業所用的焊接均為扦接(焊料的熔點小於450℃).扦焊中起連接作用的
2、金屬材料稱為焊料.常用焊料為錫鉛合金.由於錫焊方法簡便,整修焊點、拆換元器件、重新焊接都不困難,使用簡單的工具(電烙鐵)即可完成,且成本低,易實現自動化等特點.因此,它是使用最早,適用範圍最廣和當前仍占比例最大的一種焊接方法.隨著電子行業的發展,焊接技術也有了不少的更新和發展,例如:波烽焊、回流焊等.電子產品中焊接點的數量有几十個甚至上百萬個,這樣多的焊接點,不但裝配過程中工程量大,而且每一個焊點質量都關系著整個產品的使用可靠性.因此每個焊點都應具有一定機械強度和良好的電氣性能.焊接技術不僅關系著整機裝配的勞動生產率高低和生產線成本的大小,而且也是
3、電子產品質量的關鍵.第一節:焊接技術概述第二章:焊錫原理在焊接過程中起連接作用的金屬材料稱為焊料.電子行業中所用的焊料通常為錫鉛合金.由於錫鉛合金,錫鉛的配比不同,其熔點會有差異在焊接中我們又都希望在常溫下完成焊錫工作.因此一般都選用熔點最低之錫鉛合金,即共晶點合金作焊料.錫鉛共晶合金的配比為:Sn:Pb=63:37,目前我們二廠所使用的KESER253、244錫膏,KESER245錫絲(规格及线径见付页),均為此種配比的錫鉛合金,這種共晶焊錫具有如下特點:1.不經過半熔融狀態而迅速固化或液化,可以最快速度完成焊接.2.熔點僅為183℃,能在較低溫
4、度下開始焊接作業,是錫鉛合金中焊接性能最佳的一種.3.焊接后焊點的機械強度、導電性能好.第二節:焊料助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的液體,其作用如下:1.清除焊接金屬表面的氧化膜.2.在焊接物表面形成一液態保護膜,隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面再氧化.3.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力.4.焊接的瞬間,可以讓熔融的焊錫取代,順利完成焊接.電子行業中所使用的助焊劑有無機系列的、有機松香型的、有機非松香型的,其種類繁多.選擇合適的助焊劑對於保証生產和產品質量非常重要.由於焊料只有在助焊劑作用下才能得到良好的焊接效果.因此,為了焊接方便,通常都會
5、在焊料中摻入一定66例的助焊劑.例如:我們使用的KESER245免洗錫絲的錫心就均勻注放有2.2%的松香,從使用來看這種中度活性錫絲具有良好的焊錫效果,焊旬時也不會濺彈松香,焊接后僅有少量透明殘留,一般不需要進行清洗.第三節:助焊劑將被焊金屬通過焊接連接在一起的連接點叫焊點.一、焊點的形成過程及必要條件.1.焊點的形成.熔化的焊錫借助助焊劑的作用,與被焊接的金屬材料相互接觸時,如果在結合界面上不存在其他任何雜質,那麼焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入被焊接金屬材料的晶格而生成合金.這樣就形成了牢固可靠的焊點.2.焊點形成的條件.a.被焊接金屬材料應
6、具有良好的可焊性.b.被焊接金屬材料表面要清潔.(無氧化、無雜質)第四節:焊點c.助焊劑選擇適當.d.焊料的成份與性能要適應焊接要求.e.焊接要具有一定的溫度.在焊接時,熱能的作用是使焊錫向被焊接金屬材料擴散并使被焊接金屬材料上升到焊接溫度,便與焊錫生成金屬合金f.一定的焊接時間.焊接的時間是指在焊接全過程中,進行物理和化學變化所需要的時間.它包括被焊接金屬材料達到焊接溫度時間,焊錫的熔化時間,助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間几個部分.二、對焊點的基本要求.1.具有良好的導電性:即焊料與被焊金屬物面相互擴散形成合金屬.2.具有一定的強度:即焊點必
7、須具有一定抗拉強度和抗衝擊韌性.3.焊料量要適當:過少機械強度低,易造成虛焊,過多會浪費焊料,并造成焊點相碰和掩蓋焊接缺陷.15°<θ<30°(如下圖示)4.焊點表面應有良好的光澤.5.焊點不應有毛刺、空焊、氣泡.6.焊點表面要清潔,有殘留物或污垢,會給焊點帶來隱患.θ三、不良焊點.生產中由於PCB線路設計,生產中工藝控制以及助焊劑的選擇等因素影響,均會出現不良焊點,所出現的不良時點主要有以下几種:1.短路.現象:兩個分立的接點,因焊錫連通而導致電流跨越,即不同線路上的焊點連在一起.可能原因:加錫位置不當,錫量過多致使焊錫流失,烙鐵移開角度不佳造成
8、焊錫跨越.對策:清除烙鐵頭上殘余焊錫后再進行焊接,情況嚴重都送修護.2.冷焊(虛焊).現象:焊點看似碎裂、不平、焊錫溶化.
