蚀刻培训教材.ppt

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1、蚀刻培训教材蚀刻培训教材撰写人：罗亚斌目录一.前言二.基本概念与原理三.生产线简介四.生产流程及操作条件五.生产注意事项六.常见问题与对策七.工序潜力与展望八.生产安全与环境保护九.参考资料一.前言随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。为了使依利公司的工程管理人员，尤其是负责蚀刻工序的工艺工程人员对三期蚀刻工序有一定的了解，故撰写此份培训教材，以期有助于生产管理与监控，从面提高我司的产品品质。二.基本概念与原理1.退膜:用退菲林液将线路板面上盖住的菲林退去,露出未经线路加工的铜面。2.蚀刻:用蚀板液将多余的底铜蚀去剩下已加厚的

2、线路。3.蚀刻的基本反应原理Cu+Cu(NH3)4Cl22Cu(NH3)2Cl<1>4Cu(NH3)2Cl+4NH3H2O+4NH4Cl+O24Cu(NH3)4Cl2+6H2O<2>反应<1>和<2>重复进行,由于有良好抽气,使喷淋塞成负压,空气与药液充分混合,从而利于蚀刻反应进行。三.生产线简介现时我司使用的是TCM退膜、蚀刻机，设备性能参数：有效宽度：620mm行辘速度：0~8m/min压力：2.5kg/cm2安全性：机械、电气部分有良好保护，有紧急开关。四.生产流程及操作条件1.流程入板退膜水洗干板蚀刻新液洗水洗干板下工序2.操作条件退膜液浓度:30.5%(重量比)

3、退膜速度:1.0~3.0m/min退膜温度:48~54oC退膜液喷压:15~35PSI水洗压力:15~35PSI蚀刻液温度：46~54oC蚀刻液PH值：7.6~8.4(50oC)蚀刻液比重：1.165~1.190Cu2+：115~135g/l，Cl：150~190g/l喷药水压力：20~40PSI喷水压力：10~30PSI五.生产注意事项1.严格控制退膜液的浓度,以保证干膜以合适的速度和大小退去,且不易堵塞喷嘴。2.退膜后水洗压力应大于15PSI，以便除去镀层与底铜间的残膜和附在板面上的残膜。3.由于水池效应,线路板水平通过蚀刻机时,板上面存有积水,使得新鲜药水可能完全直接

4、打在板面上,而下面则无此现象。故在同等条件下，下面蚀刻效果会比上面好，一般线路复杂的板面应朝下，上压应稍大于下压。4.蚀刻药水压力应在264PSI,过低则蚀刻不尽,过高则易打断药水的保护膜,造成蚀刻过度。六.常见问题及步骤问题原因解决方法退膜不尽1)药水浓度偏低1)调整浓度到适当范围2)压力、温度不够,行速过快2)即时调整3)喷嘴堵塞3)疏通喷嘴板面氧化1)药水浓度偏高1)调整药水浓度2)温度过高2)调整药水温度蚀铜未净1)机速太快1)适当调整机速2)药水成份不当2)调整药水成份3)铜面受污染3)避免蚀铜前铜面受污染4)喷嘴堵塞4)清洗喷嘴5)温度偏低5)调整温度蚀铜过度

5、1)机速太慢1)调整机速2)温度偏高2)调整温度七.工序潜力与展望由于我司全板电镀较薄,且切匀性较好,故蚀刻的均匀性也相对较好。随着未来PCB的发展，如挠性板、密的线路板的生产将采取相应的措施，比如可将钻孔后之板适当蚀去1/3到1/2的底铜，再做PTH全板，Dryfilm、图形电镀即可减少侧蚀，从而保证线宽足够。八.生产安全与环境保护因蚀刻工序使用了强碱(如NaOH)、氨水等化学品，生产过程中有较大气味产生，同时产生大量废液、废渣，故应加强抽风以及及时将废液、废渣运走，同时可进行蚀刻液循环利用。九.参考资料1.TCM退膜机操作说明2.TCM蚀刻机操作说明3.丰洋PC-512

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