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1、表面贴装技术（一）SMT的概况目录SMTIntroduce什么是SMT？？SMT的发展历史SMT工艺流程什么是SMT？SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术;是突破了传统印制电路板通孔插装技术(THT,Through-HolemountTechnology)的电子组装方法,也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件
2、。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。SMTIntroduceSMTIntroduce什么是SMT？表面贴装通孔插装与传统工艺相比SMT的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化SMTIntroduce什么是SMT？自动化程度类型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，Φ0.8mm~0.
3、9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3~1：10组装方法穿孔插入表面安装----贴装自动插件机自动贴片机，生产效率高SMTIntroduceSMT历史年代代表产品器件元件组装技术电子管收音机电子管带引线的大型元件札线，配线,手工焊接60年代黑白电视机晶体管轴向引线小型化元件半自动插装浸焊接70年代彩色电视机集成电路整形引线的小型化元件自动插装波峰焊接80年代录象机电子照相机大规模
4、集成电路表面贴装元件SMC表面组装自动贴装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展SMTIntroduceSMT工艺流程SMT的主要组成部分表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设计-----涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等组装设备-----印刷机,点胶机，贴装机,再流焊炉,测试设备等电路基板-----单(多)层PCB,陶瓷,瓷釉金属板等组装设计-----电设计,热设计,元器件布局,基板图形布线设计等
5、SMTIntroduceSMT工艺流程表面组装技术片状元器件关键技术——各种SMD的开发与制造技术产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂敷工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊
6、剂涂敷方式：发泡，喷雾双波峰，0型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在线测试，功能检测防静电生产管理SMTIntroduceSMT工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机SMTIntroduceSMT工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工
7、艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点胶贴片贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：SMTIntroduceSMT工艺流程印刷锡膏贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂热风加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装SMTIntroduceSMT工艺流程SMTIntroduceSMT工艺流程SMTIntroduceSMT工艺流程SMTIntroduceSMT工艺流程一、单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘
8、干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修 二、双面组装；A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻
