省科技计划重点项目申报选题表.doc

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1、2008年度省科技计划重点项目申报选题表业务处室计划类别及要求重点领域优先主题年度支持重点指南代码高新技术与工业科技处工业科技1、以应用前景明确的关键技术研究、共性技术攻关为主要目标；不支持基础研究和应用基础研究的项目。2、鼓励产学研联合申报行业关键技术的研发与应用项目、新产品中试的项目。不支持已完成产品开发任务的项目。3.申请金额原则上不超过30万元。新材料光电子材料新型光电子功能晶体和高功率条件下的晶体材料，高质量、大尺寸、低成本的晶体生产工艺与镀膜技术，拓展晶体功能；高效耦合的LD泵浦模块技术，全固态

2、半导体泵浦激光器；激光显示技术。2008H0101先进陶瓷高性能陶瓷粉体、光电子陶瓷和玻璃陶瓷。新型微波介质陶瓷材料及其元器件、陶瓷敏感器件，光纤陶瓷配件、陶瓷构件；高密度陶瓷封装工艺。2008H0102纳米材料纳米功能材料及纳米电子器件，纳米高聚物材料，高性能高分子纳米复合材料、纳米材料自修复技术，纳米技术在高效催化剂和催化功能材料等领域的应用。不支持不具有明显纳米材料尺寸效应的项目。2008H0103功能高分子材料环境友好型功能高分子材料专用树脂；功能性塑料关键技术；天然高分子材料的高值化利用技术；高分

3、子材料加工助剂；新型医药、农药中间体；精细化工产品。2008H0104高性能金属材料功能复合材料的制备及其应用；电子材料及其电子元器件封装的关键技术；轻质高强金属加工关键技术及应用；稀有金属回收与提纯技术。2008H0105表面改性及涂层修复技术纳米陶瓷涂层技术、纳米复合镀技术；化学、电化学涂层技术及其应用，非晶态合金的复合电沉积、多元复合镀技术；激光、等离子熔射/熔积表面处理及特种表面涂层制备技术与再制造技术；具有高性能的金属基、非金属基复合材料和复合表面工程技术；固体润滑材料的研究与应用。2008H01

4、06　　电子信息信息元器件与集成电路设计技术集成电路设计与应用技术；音视频专用芯片、通用交换芯片、射频系统芯片；半导体照明(LED)芯片；微机电（MEMS）器件及材料制备技术；贴装元器件。2008H0201　　　现代信息服务关键技术研究开发现代信息服务业共性技术与领域应用关键技术；海量数据分布式挖掘、可视化应用技术；基于GIS平台的应急指挥、决策支持等应用技术开发，基于位置服务（LBS）或移动定位支撑技术研究及推广；射频识别(RFID)技术及应用。2008H0202　　　软件关键技术具有自主知识产权的应用软

5、件、嵌入式软件系统、信息安全软件产品及组件、物流信息与集配管理软件、大型公共数据软件；实时数据采集、处理、监控和预警的建筑及交通智能化软件。不支持网站建设类项目、无推广意义自用信息管理系统（MIS）和办公自动化系统（OA）软件项目。2008H0203　　　现代通信与终端技术基于新一代网络的网络通信技术以及低成本网络信息终端产品；网络通信安全新技术；基于内容的图像识别与过滤技术；微波通信与光通讯设备，宽带与无线接入设备；家庭网络现代通信集成应用，交通运输无线数字通信系统技术。2008H0204　　　大屏幕平板

6、显示技术研究开发具有自主知识产权的平板显示技术，平板显示材料与器件。2008H0205　　先进制造数字化设计技术面向行业数字化设计技术；仿真与优化设计新技术；数字化样机技术；产品生命周期管理(PLM)技术。2008H0301　　　智能控制技术与仪器开放式高性能数控系统；网络集中控制技术；专用驱动技术及单元；在线智能检测技术；典型装置的通用控制系统和生产过程的控制系统；智能控制技术及电子产品；高压、大电流设备传感技术；特殊信号检测及处理技术。自动化仪表；基于嵌入式系统的智能仪表；新型传感器。2008H0302

7、　　　先进加工与成型技术高速、高精度加工关键技术与集成应用；结构复杂的模具复合加工成型技术及其装备；金属零部件的塑性成型/复合成型技术；高精度冷、温锻件生产技术；快速超塑性成型技术；硬脆性材料加工技术；无余量加工与制造技术。2008H0303　　　先进制造装备高精度多轴联运数控机床;先进的汽车零部件加工与装配制造装备;新型服装机械、纺织机械、制鞋机械、食品加工机械；数字化建材加工装备,新型高性能工程装备。2008H0304　　　制造业信息化“两甩”示范企业重点支持大中型骨干制造企业,不支持简单的单元技术应用

8、。1)“甩图纸”示范企业：以三维产品模型为核心,研究开发产品设计、分析仿真、工艺规划、数控加工以及质量检测的集成技术，实现以“甩图纸”为标志的设计制造一体化和无纸化应用(至少达到CAD/CAM/CAPP/CAE/PDM集成)；2)“甩帐表”示范企业：针对企业内部生产、销售、成本、采购等业务集成需求，开发以数字化综合资源模型为核心的生产管理和经营管理集成技术,实现以“甩帐表”为标志的企业信息流物流资金流及经营管