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1、I.封裝设计的意义封装设计不仅仅只是挑选-•种样式进行•组装，而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素，那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平，但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想，可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降问题。如今的IC正面临着对封装进行变革的巨大压力。1/()数量越高导致从芯片到封装的连接路径变得越复杂，另外高速时钟和快速信号上升时间也会在连线中产生高速传输线效应及吊扰或电磁干扰等,从而降低IC的整体
2、性能。我们所寻找的设计口动化工具要能清楚地根据先进封装要求対基底互连进行设计分析，而且还要使封装支持更多的裸片功能,如离性能芯片特有的新参数(包拈•不同电源平而所需的多电压设置、高速I/O、差分对、阻抗匹配以及固定阻抗等)。除了各种应用信号，封装还必须支持大量其它重耍信号以及I/O总线。先进的IC需要用到先进的封装技术，如球栅格阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及倒装芯片互连等等，这些封装的优点在于：1.I/O数更高:随着目前的IC集成度提高,意味着I/O数量也在急剧增加，而且这个数字还在继续增长。如今300〜500个引脚的器件已非
3、常普遍，不久将达到1,000〜2,000个引脚,半导体工业协会(SLA)在1997年美国半导体技术趋势报告中预测半导体器件在2()12年将发展到5,000个引脚。加A封装已经成为高I/O引脚器件的首选封装形式，它相对引脚封装來说间距缩小了200%。2.性能增强:先进封装技术与带引脚的封装相比器件整体性能可提高40%,部分原因是山于减少了芯片和封装互连的寄生感应，而这类问题会随着芯片的速度和密度的提高而不断增加。：3.尺寸及强度：先进封装可以减少系统的体积和重量，这一优点对消费类电器特别重要，采用小型化芯片封装可使粗笨的产品变得小巧玲珑。
4、此外BGA封装还可以避免细间距器件所尚有的引脚易断等制造问题。II・封裝方式发展阶段自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004.80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumII,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从儿兆到今夭的1GHz以上，CPU芯片里集成的品体管数山2000个跃升到500力个以上;半导体制造技术的规模山SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSL封装的输入/输出(I/O)引脚从儿十根，逐渐增加到儿百根，最多可能
5、达2千根。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而月.还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装I.封裝设计的意义封装设计不仅仅只是挑选-•种样式进行•组装，而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素，那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平，但常常会忽视工艺方面的要求。一种高性能IC封装设计思想，可解决因封装使用不当而造成的器件性能下降问题。如今的IC正
6、面临着对封装进行变革的巨大压力。1/()数量越高导致从芯片到封装的连接路径变得越复杂，另外高速时钟和快速信号上升时间也会在连线中产生高速传输线效应及吊扰或电磁干扰等,从而降低IC的整体性能。我们所寻找的设计口动化工具要能清楚地根据先进封装要求対基底互连进行设计分析，而且还要使封装支持更多的裸片功能,如离性能芯片特有的新参数(包拈•不同电源平而所需的多电压设置、高速I/O、差分对、阻抗匹配以及固定阻抗等)。除了各种应用信号，封装还必须支持大量其它重耍信号以及I/O总线。先进的IC需要用到先进的封装技术，如球栅格阵列(BGA)、芯片级封装(
7、CSP)以及倒装芯片互连等等，这些封装的优点在于：1.I/O数更高:随着目前的IC集成度提高,意味着I/O数量也在急剧增加，而且这个数字还在继续增长。如今300〜500个引脚的器件已非常普遍，不久将达到1,000〜2,000个引脚,半导体工业协会(SLA)在1997年美国半导体技术趋势报告中预测半导体器件在2()12年将发展到5,000个引脚。加A封装已经成为高I/O引脚器件的首选封装形式，它相对引脚封装來说间距缩小了200%。2.性能增强:先进封装技术与带引脚的封装相比器件整体性能可提高40%,部分原因是山于减少了芯片和封装互连的寄生
8、感应，而这类问题会随着芯片的速度和密度的提高而不断增加。：3.尺寸及强度：先进封装可以减少系统的体积和重量，这一优点对消费类电器特别重要，采用小型化芯片封装可使粗笨的产品变得小巧玲珑。此外BGA封装还可以避
