常用电子元器件识别.ppt

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1、常用电子元器件识别1内容提要元器件的包装电子元器件发展情况元器件的封装技术元器件的使用自动化生产要求2元器件按贴装方式分类：直插式元器件（THC）表面贴装元器件(SMC)3电子元器件包装1、插装元器件的包装形式编带绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。该类包装最适合于自动化成型及插件机。管式该类包装形式多用于双列插装IC器件。散件该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人工处理，费时费力。42、表面贴装元器件的包装形式卷带绝大多数片式、IC等都能采用。最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS,polys

2、tyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为装料基带（带元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。5管式该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器件。托盘装多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封装器件。这种形式的包装以多层托盘，防静电袋密封。64、标准包装内容塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置若干物品，如：干燥剂防潮袋警示标签元器件的包装标准：EIA-481等。7封装？把内部电路的管脚，用导线接引到外部接头处，以便

3、与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。8封装的作用？安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。便于安装和运输。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。9电子元器件发展情况电子产品的多样化；电子产品小型化、多功能、高性能要求；半导体制造工程技术水平的提高；材料工程技术水平提高；计算机和信息技术的迅猛发展。1、发展背景10电子管；晶体管（半导体）；中小规模集成电路（IC）；大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）；

4、子系统及系统级集成电路；微机电系统（MEMS）。2、发展趋势113、封装发展趋势0201（0.6×0.3mm）4×4mmBGA凸点中心间距0.5mma.小型化、超薄b.轻量化c.功能集成度高d.多输出端子,细间距或超细间距e.低功耗12元器件日趋小型化、微型化；元器件的多样性、多功能集成度；电路布局布线密度提高，电性能提高；自动化组装技术及水平提高；产品的可靠性提高；电子元器件的封装成为新兴产业之一。4、意义13常见元件按封装形式可分为：SOIC---SmallOutlineIntegratedCircuit.小型集成电路SOP---Sm

5、allOutlinePackage.缩小型封装QFP---QuadPlatPackage.四方型封装TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四方型封装DIP---DualIn-LinePackage.双列直插封装SOT---SmallOutlineTransistor.小型晶体管PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.带引线的塑料芯片载体BGA---BallGridArray.球状栅阵列PGA---PinGridArrayPackage.插针网格阵列封装技术14a)有引线分立元件；电阻、电容、电感、二

6、极管、三极管等。电子元器件封装技术1、典型通孔插装封装形式15c)接插件；b)直插集成电路及插座；双列直插DIP单列直插SIPIC插座16d)针状阵列器件（PGA）不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算机CPU等，应用时可直接焊接或放置于插座中。172、表面贴装元器件的封装形式a).无源片式元件（CHIP）；主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取之以镀锡铅合金的焊接端头。封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、等。底部端头顶边端头18b).柱状封装元件（

7、MELF）主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。19c).带引线芯片载体封装（PLCC）这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。20d).小外形塑料封装（SOP）“鸥翼”引脚焊点形态21e）.小外形IC（SOIC）主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四类。SOIC命名前缀为SO8—36引脚窄、宽（W）、超宽（X）三类“L”引脚22d).小外形晶体管（

8、SOT）主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端，引脚为“一”和“L”形。基本分为对称与不对称两类，有以下几个系列：SOD123SOT89SOT143TO252S