LED芯片制造工艺基础培训讲解.ppt

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1、身边的LEDLED种类LED构造认识制造二部综合测试化学站综合站黄光站合格品去胶、清洗、湿法腐蚀在外延片表面形成指定图形的光刻胶保护膜薄膜、干刻、熔合产品光电参数、外观、打线、推力、热膜等测试研磨（制造三部）LED芯片制程简表前处理Mesa工艺ITO工艺P/NPad工艺SiO2工艺检测综合站6ITO蒸镀14SiO2沉积18电性19打线20推力21拉膜22外观黄光站3Mesa光刻7ITO光刻10P/NPad光刻15光刻SiO2化学站1去铟球8ITO蚀刻、去胶11Plasma清洗16SiO2蚀刻、去胶综合站4

2、Mesa刻蚀9ITO熔合12P/NPad蒸镀17金属熔合化学站2外延清洗5去胶、清洗13金属剥离去胶实物图EPIEPIEPIEPI注：以上制程适合部分版型，实际已制程单为准pNMQW衬底效果图为了确保ITO薄膜与外延片的充分接触，在镀膜前需要进行铟球剔除与一系列的清洗作业（1）ITO蚀刻液去除铟球（2）511具有极强的氧化性，能够有效去除外延表面的有机杂质与金属离子（3）稀HCl外延表面去除金属离子去膜剂511稀HCl冲水甩干ITO蚀刻液外延清洗干净与否直接影响到ITO与外延的粘附力！及其关键！点有铟球的

3、外延片外延清洗不干净导致缺陷前处理Mesa工艺ITO工艺P/NPad工艺SiO2工艺检测综合站黄光站化学站1去铟球综合站化学站2外延清洗软烘曝光显影坚膜匀正胶365nm紫外光匀胶台曝光台软烤、坚膜前处理Mesa工艺ITO工艺P/NPad工艺SiO2工艺检测综合站黄光站3Mesa光刻化学站1去铟球综合站化学站2外延清洗光刻胶的主要成分：Resin:Filmmaterial(Polymer):酚醛树脂，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中的PAC:PhotoAc

4、tiveCompound,光敏化合物，最常见的是重氮萘醌（DNQ），在曝光前，DNQ是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后，DNQ在光刻胶中化学分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在DNQ中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。Solvent::醋酸溶剂，提高流动性i-LinePRPhotoreactioninPR/airketenehvH2OOH-CarboxylicAcid黄光站湿度、温度的重要性光刻知识：前处理Mesa工艺ITO工艺P/N

5、Pad工艺SiO2工艺检测综合站黄光站3Mesa光刻化学站1去铟球综合站化学站2外延清洗离子化Cl2+BCl3RF源ICP刻蚀通过ICP(感应耦合等离子体)干刻，去除不需要的P-GaN和MQW,露出N-GaN。前处理Mesa工艺ITO工艺P/NPad工艺SiO2工艺检测综合站黄光站3Mesa光刻化学站1去铟球综合站4Mesa刻蚀化学站2外延清洗去胶、清洗刻蚀深度测试去胶后每批抽1片进行刻蚀深度测试，确保已经刻到N-GaN重掺层，刻蚀过深或过浅都会影响到芯片的多项光电参数（Vf1等）。去膜剂前处理Mesa工

6、艺ITO工艺P/NPad工艺SiO2工艺检测综合站黄光站3Mesa光刻化学站1去铟球综合站4Mesa刻蚀化学站2外延清洗5去胶、清洗为了电流更好地扩展到芯片的整个面域，增加发光区，并且不能挡住光的射出，需要蒸镀一层导电且透光的薄膜——ITO.E-beamITO靶材ITO蒸镀机透光率、面阻测试ITO为以掺Sn的In2O3材料，属于N型氧化物半导体材料，通常Sn2O3:In2O3=1:9。监控参数：面电阻、透光率、膜厚、蚀刻率，整体评价ITO膜质量。熔合后合格透光率>92%,面租值5~35Ω,膜厚：2400A

7、前处理Mesa工艺ITO工艺P/NPad工艺SiO2工艺检测综合站6ITO蒸镀黄光站3Mesa光刻化学站1去铟球综合站4Mesa刻蚀化学站2外延清洗5去胶、清洗匀正胶软烤曝光显影坚膜365nm紫外光匀胶台曝光台软烤、坚膜前处理Mesa工艺ITO工艺P/NPad工艺SiO2工艺检测综合站6ITO蒸镀黄光站3Mesa光刻7ITO光刻化学站1去铟球综合站4Mesa刻蚀化学站2外延清洗5去胶、清洗ITO蚀刻液去膜剂该步的目的是：通过化学腐蚀方法，清除因ICP刻蚀所溅出的ITO残粉，避免MQW处因ITO残粉粘附而导

8、致漏电或者ESD不良。Mesa侧壁残留前处理Mesa工艺ITO工艺P/NPad工艺SiO2工艺检测综合站6ITO蒸镀黄光站3Mesa光刻7ITO光刻化学站1去铟球8ITO蚀刻、去胶综合站4Mesa刻蚀化学站2外延清洗5去胶、清洗E-Gun蒸镀出来的ITO薄膜存在晶格缺陷，在N2气保护下进行高温退火处理，可有效修复ITO薄膜中的晶格缺陷，消除内应力，改善膜的透光率与面阻值N2N2高温ITO熔合炉Frenkel缺陷线l缺陷完整晶格