锡膏丝印技术.ppt

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1、第五章：锡膏丝印技术·丝印机的分类·钢网开孔设计·锡膏印刷和注射简介·印刷工艺和基板要求·造成工艺不稳定的因素·钢网材料和制造工艺·刮刀技术·丝印机的主要功能参数01锡膏应用工艺常用SMT组装工艺中的第一个，也可能是最难控制的一个工艺程序。02锡膏应用工艺两种常用的涂布方法印刷方法注射方法PrintingDispensing03基板丝网或模板焊盘锡膏刮刀锡膏印刷工艺定位填锡刮平释放04PRINCIPLESQUEEGEESOLDERPASTESCREENSOLDERLANDPCB丝网印刷工艺一种旧技术。除了特殊用途外已被模板印刷适合大批量生产应用。金属丝网

2、较受欢迎。金属丝以45度角为最适合。一般为无接触式印刷。ScreenPrinting05代替。丝网印刷工艺丝网结构印刷结果ScreenPrinting06丝网厚度=(2X丝线直径)+DD锡膏量=(2X丝线直径X开孔面积％比)+D锡膏量的估计丝网厚度丝线乳胶07丝网应用的弱点较小的有效开孔（需要更大的开孔面积）。较昂贵的制作工艺。需要黏性较低的锡膏，印刷效果较差。印刷后锡膏较易坍塌。开孔较易阻塞。不适合用于较微间距。08模板锡膏印刷StencilPrinting漏印模板模板开孔印刷结果09模板锡膏印刷的好处较好的锡膏释放。锡膏量较易计算和控制。能处理较微间

3、距应用。免去印刷中的预先填补‘Flood’的工序。较低的刮刀损耗。较耐用和储存要求较松。保养和清洗较易。生产工艺调制较简单。10模板锡膏印刷是个工艺系统…...基板：－基板材料－焊盘设计－工艺能力漏印板：－材料和工艺－开孔设计－布局－大小和厚度刮刀和设置：－材料和硬度－外形－设置角度－高度和压力－长度－平面度－刮动速度锡膏：－流动性－黏性－颗粒大小－新鲜度－挥发性丝印机：－可控性－精度－重复和稳定性－保养工艺操作：－工艺知识－材料管理－监控管理－操作态度－手艺－保养工作……一个复杂的系统！11－颗粒形状锡膏性能操作知识技术丝印机性能正确的锡膏位置、外形、

4、量漏印板技术模板锡膏印刷的技术整合12模板锡膏印刷技术锡膏滚动良好的填充锡膏必须滚动13模板锡膏印刷技术刮刀角度刮刀压力锡膏特性刮刀角度刮刀速度锡膏特性锡膏总受力14PhVXnX(sin)2Ph=锡膏的流体压力模板锡膏印刷的流体力学V=刮刀下的锡膏量n=锡膏粘性Viscosity=锡膏刮动速度=刮刀角度15=锡膏的反压力。V=刮刀下的锡膏量。V=刮刀速度.=刮刀角度.PSQFNETFLIFT=PSQFNET+FLIFTFLIFT=VxnxVxf()n=锡膏黏性。FLIFT模板锡膏印刷的流体力学16SqueegeeSpeed(mm/s)Pas

5、teAmount(mg/mm2)2080604010012000.40.80.60.50.70.3ProcesswindowScoopingFlooding刮刀速度的影响其他因素：锡膏、模板厚度、开孔设计17刮刀压力的影响PSQFNETFLIFTFLIFT=VxnxVxf()在正确的刮刀高度的设置下，刮刀压力PSQ必须高于印刷时所产生的浮力FLIFT。可以刚刚刮清钢板上的锡膏为观察准则。18压力太小压力太大‘淹盖’现象‘挖掘’现象19刮刀压力的影响f(g)XPpastedX=填充速度=开孔外形系数=模板厚度=锡膏黏性f(g)=锡膏压力Ppa

6、sted00.020.040.060.080.10.120.140.160.180.251020304050607080902mm1mm0.5mmsqueegeespeed(mm/s)dwelltime(sec)DWELLTIMEVSPRINTSPEED锡膏填充和停顿时间20锡膏印刷的基板要求基板焊盘和设计和质量尺寸准确、稳定。设计配合模板。足够硬度和平坦和模板能有良好的接触面。适合稳固的在丝印机上定位。阻焊层和油印不影响焊盘。21锡膏印刷的基板要求双面板底面元件考虑：－密度（支撑考虑）－元件高度板面清洁：－尘埃。－残留锡膏。－人体油渍。22锡膏印刷的

7、基板要求CoatingCulandPCBPCBsolderlandsolderresist阻焊层避免高于焊盘。足够的阻焊油印刷距离。选择平坦的焊盘保护层：OSPSILVER/GOLD/NICKELTIN/LEADHASL如用热风整平应采用水平整平工艺。23模板阻塞现象2分钟5分钟15分钟24PRINTNUMBERAVE.PASTEVOLUMEPrintedsoldervolumebehaviorafterpausesinprintcycle.缺锡现象因素：－锡膏特性。－锡膏状况。－环境条件。－间隔时间。－模板设计。－工艺设置。25防止缺锡现象良好的模板开

8、孔设计、材料和制作工艺。YGWHXTL优化的焊盘设计采用良好的锡膏和管理方法正确