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时间:2020-03-25
《基于红外光干涉技术的微纳结构内部三维形貌测量.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第24卷第2期传感技术学报VoJ.24No.22011年2月CHINESEJOURNALOFSENSORSANDACTUATORSFeb.201lInternalProfileMeasurementofMicro—NanoStructureBasedonInfrared-LightInterferenceTechnologyNlUKangkang。CHOUXiujian,DUMiaoxuan,XUEChenyang,ZHANGWendong(NationalKeyLaborato0ForElectronicMeasurementTechno
2、logy,NorthUniversityofChinn,Taiyuan030051,China)Abstract:White—lightscanninginterferometryisextendedfromvisible—lightregiontoinfrared—lightregionaccordingtothecharacteristicoftransmissiontosemiconductormaterials.Infrared—lightinterferencesystemisdesignedbasedonLinnik—typei
3、nterferometricmicroscope.Microstructurewiththreestepsisusedtoaccomplishthenondestructiveprofilemeasurement.Experimentalresultsshowthatinternalprofileofmicro—nanostructurecanbemeasuredaccuratelywithinfrared—lightreflectionandinterferencetechnologyaftertransmission.Stepheigh
4、tinlOOnmlevelcanbemeasuredaccuratelyandverticalmeasurementerroriscontrolledwithin5%.Themethodhaspotentialappli—cationsinthefieldofmeasurementformicro—nanostructure,suchasreconstructinginternalprofileofencapsulateddevices,evaluatingthequalityofbondinginterfaceandmonitoringp
5、rocessonline.Keywords:white—lightscanning;infrared—lightinterference;micro—nanostructure;profilemeasurementEEACC:7230Cdoi:10.3969/j.issn.1004-1699.2011.02.008基于红外光干涉技术的微纳结构内部三维形貌测量牛康康,丑修建,杜妙璇,薛晨阳,张文栋(中北大学电子测试技术国家重点实验率,太原030051)摘要:基于红外光在半导体材料中的透射特性,将h光扫捕干涉方法从可见光波段推,到红外光波段。设
6、计研制了Linnik结构红外光干涉系统,对具有i层台阶结构的微器件进行了无损维形貌测试。实验结果表明,采用红外光对半导体材料微纳结构透射后的反射干涉技术,可以准确实现微纳结构内部三维形貌测量。可实现百nln量级台阶高度的准确透射测试,纵向测量误差控制在5%以内。该方法可』一泛应于半导体微纳器件结构测量技术领域,实现半导体器件封装后的内部形貌测试、键合界面质量评估以及在线_丁艺柃测等。关键词:白光扫描;红外光干涉;微纳结构;形貌测最中图分类号:0436.1文献标识码:A文章编号:1004—1699(2011)02—0196—04随着MEMS(
7、micro—electromechenicalsystems)器测量中以白光扫描干涉法发展应用最为广泛,其测量件从研发阶段到产业化阶段的过渡,以及广阔应用原理和系统是在1980年由Balasubramanian提出来领域的日益增加,对其性能测试的需求也越来越迫的⋯。白光干涉测量技术具有量程大、非接触、灵敏度切。MEMS测试技术是MEMS设计、仿真、制造及产高、无损伤、精度高的特点,同时,白光干涉测量法能够品质量控制和性能评价的关键环节之一,其本身正解决单色光干涉测量中存在的21T相位模糊问题,因而经历着一个从二维平面到i维立体、从表面到内部
8、、更适用于阶跃式的和不连续的表面形貌测量。从静态到动态、从单参量到多参量耦合、从封装前到近年来,美国Zygo公司和Veeco公司、德国封装后的发展过程。Polytee公司及英同泰
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