钛酸锶环形压敏电阻焊接建议.doc

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时间:2020-03-25

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1、焊锡建议由于钛酸他4苗的材料性能比较特殊及银电极由于银电极直接与锡料焊接吋,在高温下,熔融的锡焊料屮的会与银电极互熔为银锡合金,从而将产品屮银电极屮的银蚀食蚀掉,这样会造成虚焊或脱焊,俗称“飞银”现象。因此焊接的温度和焊接接触时间控制是非常重要的。故在焊锡时我们建议:1.焊料♦形状:焊锡丝或软焊锡棒♦有铅焊锡:Sn/Pb=63/37或60/40♦无铅焊锡:M705——Sn(96.5%)-Ag(3.0%)-Cu(0.5%)SN100C——Sn-Cu(0.7%)-Ni建议焊接时最好使用含银无铅焊锡(银含量21.0%)2.助焊剂♦没有腐蚀性(低卤素

2、含量)♦建议使用松香类或合成树脂类助焊剂3.焊锡工具♦工具:恒温烙铁♦烙铁头育径:W2mm♦功率:W30瓦4.焊锡条件♦焊接温度:有铅W34CTC无铅W360°C♦焊锡时间:2秒以内5.焊锡方法及注意事项♦焊锡时,建议采用间接的方法,即烙铁头与压敏电阻银面不育接接触(见下图)。当焊锡熔化时,烙铁必须立即从焊点移开。在焊接时应要有助焊剂及时落在电极面上。♦焊点面积尽量不超过银血的二分推荐焊法不建议焊法

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