回流焊接温度设定规范.doc

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1、安徽芯瑞达电子科技有限公司标题回流焊接温度设定规范编号版次A制定部门工程部制定日期2012年7月1日版本修订记录修订人发行日期A新修订周楼梁Concurredby:部门Dept.评审Reviewed部门Dept.评审Reviewed部门Dept.评审Reviewed□体系部□生产部□财务部□资材部□采购部□品质部□研发部ApprovedBy:PreparedBy:周楼梁ReviewedBy:安徽芯瑞达电子科技有限公司标题回流焊接温度设定规范编号版次A制定部门工程部制定日期2012年7月1日一．目的

2、为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。二．范围芯瑞达SMT适用三．定义无四．权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五．设定要求5.1无铅炉温管理条件5.1.1同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。图-1预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃冷却区(Coolin

3、g):降温斜率小于5℃/sec图一5.1.2绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec安徽芯瑞达电子科技有限公司标题回流焊接温度设定规范编号版次A制定部门工程部制定日期2012年7月1日图二5.13信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-

4、3预热区(Preheat):无要求升温区(SokA):无要求回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃冷却区(Cooling):无要求最高温度：90-95℃图三5.1.4由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）5.2计算方法及规则运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度回焊炉总长度=PCB通过回焊

5、炉总时间×运输速度5.3Profile测试板选点原则5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等安徽芯瑞达电子科技有限公司标题回流焊接温度设定规范编号版次A制定部门工程部制定日期2012年7月1日5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA(如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）5.3.3选择PCB表面中央区域5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5测温点不得少于四个量测点。5.4制作Profile

6、测试板5.4.1炉温测试板制作以取实板制作为原则，若无实板则取相近机种制作测温板5.4.2LED零件:将PCB中央底部钻孔后，把热偶线穿过钻孔并用少量高温锡丝焊接热偶线顶端，最后以高温红胶固定零件本体四个端点，其中正中央顶部表面也钻一小孔，再以热偶线顶端加少量高温锡丝焊接，再以少量红胶固定在孔中。5.4.3LENS:以少量的高温锡丝将热偶线接在LENS零件脚与PAD接触的中间区域，其垫偶线一边只允许留一个脚作为焊接测试点(如客户端有特殊要求，再依客户要求进行变更）5.4.4CONNECTOR零件:

7、以少量的高温锡丝将热偶线接在CONNECTOR单独零件脚与PAD接触的区域。(如客户端有特殊要求，再依客户要求进行变更）5.5量测、调整时机5.5.1每日按照线别依序测量一次，当换线生产或停电后复工则须优先测量5.5.2零件有连续冷焊、空焊、站立或测试等不良现象持续发生则进行重新量测及调整5.5.3上下加温区实际温度设定值不得超过相差30℃以上，若超过则重新设定5.5.4炉温测试点之间的量测温度不得相差大于10℃若超过则重新确认量测点焊接是否良好若确认各量测接点良好则进行炉温调整5.6任何产品回流

8、焊次数不可超过3次。5.7所有的測溫板的使用次數為100次，超過100次報廢。