半导体、二极管和三极管.ppt

半导体、二极管和三极管.ppt

ID:51510484

大小:861.36 KB

页数:47页

时间:2020-03-25

半导体、二极管和三极管.ppt_第1页
半导体、二极管和三极管.ppt_第2页
半导体、二极管和三极管.ppt_第3页
半导体、二极管和三极管.ppt_第4页
半导体、二极管和三极管.ppt_第5页
资源描述:

《半导体、二极管和三极管.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、§15.3半导体二极管一.基本结构将PN结加上相应的电极引线和管壳,就成为半导体二极管。按结构分,二极管有点接触型和面接触型两类。点接触型二极管(一般为锗管)如图15-19(a)所示。它的PN结结面积很小(结电容小),因此不能通过较大电流,但其高频性能好,故一般适用于高频和小功率的工作,也用作数字电路中的开关元件。面接触型二极管(一般为硅管)如图15-19(b)所示。它的PN结结面积较大(结电容大),故可通过较大电流(可达上千安培),但其工作频率较低,一般用作整流。图15-19(c)是二极管的表示符

2、号。二.伏安特性二极管既然是一个PN结,它当然具有单向导电性,其伏安特性曲线如图15-20所示。图15-20二极管伏安特性可以证明,二极管的理想伏安特性可由下式表示:根据式(15-11),当时,这是反向饱和电流,由少数载流子的漂移电流构成。这是流过二极管的正向电流,由多数载流子的扩散电流构成。当时,图15-212CP10硅二极管的伏安特性曲线而当U=0,I=0,I扩=I漂时,是动态平衡状态。三.实际二极管的伏安特性图15-21是一个实例。实际二极管伏安特性,有如下特点:1.正向电压较小时,存在死区电

3、压(又称阀值电压,导通电压)由图可见,当外加正向电压很小时,由于外电场还不能克服PN结内电场对多数载流子(除少量能量较大者外)扩散运动的阻力,故正向电流很小,几乎为零。当正向电压超过一定数值后,内电场被大大削弱,电流增长很快。这个一定数值的正向电压就是死区电压,其大小与材料及环境温度有关。通常,硅管的死区电压约为0.6V,锗管约为0.2V。2.PN结的反向击穿当反向电压增大到一定值时,PN结的反向电流将随反向电压的增加而急剧增大,这种现象称为PN结的击穿。击穿电压用U(BR)表示。我们注意到,击穿时

4、,虽然反向电流急剧增加,但管压降几乎不变。利用反向击穿时二极管的恒压特性,可以作为稳压管,它的表示符号如图15-22(a)所示。图15-22稳压二极管第(11)页例15-3已知图15-22(b)稳压管应用电路中,稳压管击穿电压(即稳定电压),负载电阻欧姆,限流电阻欧姆,外加电压10V。求I,IL,IZ。解:(1)(2)(3)四.二极管的电容特性PN结不仅具有非线性电阻特性,而且具有非线性电容特性。在正向偏压下,PN结呈现的电容称为扩散电容,而在反向偏压下,PN结呈现的电容称为势垒电容。这里,我们讨论

5、势垒电容。图15-23势垒电容前已论述,在反向偏压时,反向电流几乎为零,PN结可以认为几乎截止,PN结反向电阻近似无穷大。从宏观看,PN结边界两边的基本结构类似于平板电容,这一电容称为势垒电容Cj。势垒电容与反向偏压大小有关,反向偏压越高,空间电荷越多,空间电荷区宽度ℓ越大,势垒电容越小。可以证明,PN结势垒电容的表达式为式中,U—外加偏压UB—PN结内建电位差对于硅二极管,UB=0.6~0.7VCj(0)—零偏压下的势垒电容。—电容指数,它反映了不同类型PN结电容特性的差别。(15-12)图15

6、-24PN结势垒电容特性图15-25变容二极管符号图15-24是式(15-12)的曲线。利用势垒电容可以制成变容二极管,它的电路符号为图15-25所示。§15.4半导体三极管在一块完整的半导体单晶上制作两个PN结,就获得三极管。一.基本结构图15-26半导体三极管的结构工艺第三十一讲第(12)页三极管有两种基本类型:PNP三极管和NPN三极管。它们的结构示意图及电路符号如图15-27所示。对比二极管、三极管虽然仅多了一个PN结,但性能上却有质的飞跃。因为它不仅具有开关作用,而且具有放大信号的功能。图

7、15-27晶体管结构示意图及电路符号二.电流分配和放大原理1.三极管外部电路连接条件为了使三极管产生放大作用,两个PN结必须加上正确的电压极性,原则是:发射结(EB结)——正向电压(正向偏压)集电结(CB结)——反向电压(反向偏压)而且一般要求

8、U反

9、>>

10、U正

11、如图15-28所示。图15-28三极管两个PN结的偏置方法2.载流子在三极管内的传输过程以P+NP管为例,载流子的传输经历三个阶段:①注入图15-29多数载流子的注入由于EB结加有正向偏压UEE,发射区多数载流子(空穴)在正向偏压帮助下大量

12、越过阻挡层扩散到基区,构成IEP;同时基区多数载流子(电子)扩散到发射区,构成IEN,因而发射极电流上述多数载流子在正向偏压帮助下,越过边界向对方扩散的过程称为注入。所形成的电流就是发射极电流。(注意:电子运动方向与由此引起的电子电流方向相反,图15-29中IEN的箭头方向是代表电子扩散运动的方向。)一般,发射区空穴浓度远大于基区电子浓度(P+N结),所以IEP>>IEN,使IE≈IEP另外,CB结加有反向偏压UCC,有一反向饱和电流ICBO流过。IEN与ICBO均不

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。