COG工序流程介绍.ppt

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1、COG一般生產工序流程介紹日期﹕二零零四年一月COG是液晶顯示模塊(LCM)的一種,它是將液晶顯示器件﹑集成電路﹑連接件﹑背光源及其它結構件裝配在一起的組件。其要求集成電路(英文叫IC或LSI)通過特定方式直接邦定到液晶顯示器件上。液晶顯示器件是一種高新技朮的基礎元器件﹐如果按傳統工藝將液晶顯示器件﹑集成電路﹑連接件﹑背光源及其它結構件裝配在一起,其外形尺寸會比較大,為滿足不同場合的需要﹐要求其趨于小型化﹐COG的出現將液晶顯示模塊(LCM)的小型化發展到登峰造極的地步。COG*COG:ChiponGlass*LCM:LiquidCrystalModule*IC:IntegrationCir

2、clePolar--stickingCOGBondingAssemblyFQCOQAPackingLCDSHIPHeatSealingLCDCleaningRTVCoating*LCD:LiquidCrystalDisplay*RTV:RoomTempVulcanizing(續)LCDCleaning(玻璃清潔)COG生產部內的LCDCleaning(玻璃清潔)工序使用最新的DI水產生系統(U.Sfilter),用法國進口的全自動DI水洗機(Branson)和UVPlasma清洗LCD玻璃,確保LCD在COG邦定前的清潔,從而保証COG邦定的品質.通常要執行以下几個工序:*DI:deioni

3、zation1.DI水產生系統原理﹕自來水10um,5um過濾,用鹽中的鈉離子交換水中的重金屬離子,5um,2um過濾,UV光殺菌,2um,1um,0.5um過濾,樹脂吸附置換金屬離子等處理.最終得到導電率小于0.2uS/cm的DI水*控制DI水導電率(5M)DI水清洗經過7個DI水清洗缸和3道風刀,機械臂提供振動,安裝一定功率的超聲波,第一缸加清洗液*控制清洗液濃度,洗缸溫度,清洗時間,LCD風干溫度*DI清洗后品質檢驗包括用放大鏡水漬,用顯微鏡檢查塵垢,用wettability溶劑測試玻璃表面張力(續)LCDCleaning(玻璃清潔)LCDClean(玻璃清潔)2.UVPlasma

4、清潔用特定的膠盤(盤開口,只可露出玻璃翅)罩著照UV光﹐把殘留在玻璃表面的水分子蒸發掉﹐UV光離子化爐內空氣,氧離子與玻璃上的有機物發生反應,分解成小分子蒸發;*控制UV光強,照射時間(續)LCDCleaning(玻璃清潔)COGBondingCOG設備是高科技的加工設備，它采用精密成像對位技術在一定的溫度﹑壓力及時間條作下通過ACF來實現IC与玻璃的准确結合，目前有日本的Toray,松下,新加坡的Philips,以及韓國的三星等公司產有COG設備，其精度都可達到微米級。例如:SO-2000型Toray半自動机，其日生產量均超過其他型號設備，CycleTime可達6S，其控制采用單片机及電腦

5、控制，触摸屏顯示，操作方便，但因其自動化程度高，且感應器多導致維修較為困難.在邦定時通常要執行以下几個工序﹕COG邦定--LCD+ACF+LSI*ACF﹕AnisotropicConductiveFilm(單向導電膠片)主要物料ACF:主要起到IC與LCD的可靠連結作用LCD:主要用來顯示各種文字或圖像之類LSI﹕主要用于驅動LCD顯示Teflon:白色膠帶,僅是一種輔助物料,用于熱傳導(傳熱均勻)及防止主邦頭弄臟。COG邦定過程--LCD+ACF+LSILCD放置ACFBonding(控制溫度,壓力,時間;ACF長度,寬度)LSISupply:進行LSI的供給Pre-Bonding(控制溫

6、度,壓力,時間).MainBonding(控制溫度,壓力,時間)LCD取出7.邦定后檢查ACF保管條件:密封包裝置于溫度-10度~5度的環境下LSI保管條件:密封包裝置于濕度小的環境中COG邦定過程ACF型號選擇COG邦定過程ACF寬度選擇單層ACF(異向導電膜)構造﹕絕緣層鍍金粒子鍍鎳粒子塑膠樹脂導電粒子結構圖ACF斷面圖CoverFilmBinderSeparatorACF的來源﹕到目前為止﹐我們公司使用的ACF主要有兩家供應商﹕1.Hitachi(日立公司)﹕AC8501,AC7106,AC7206,AC42512.Sony(索尼公司)﹕CP7730Q,CP8830IQB,CP8830

7、IH4HeatSealing(熱合)LCD貼ACF﹕ACF儲存條件及期限﹕1.儲存條件﹕密封存于-10℃~5℃冰柜內2.有效期限:6個月1.從冰柜中取出ACF,至少放置于室溫下解凍1小時才可使用﹔2.ACF安裝到機器后﹐在一般室溫可能2星期的壽命﹔3.生產剩余的ACF應將其密封并保持于冰柜。ACF使用注意事項﹕HeatSealing(熱合)LCD貼ACF﹕HeatSealing(熱合)熱合就是在一定的溫度﹑壓