组件手工焊接探讨.ppt

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1、组件手工焊接探讨请大家看一些工程中问题组件图片1：因电流传输通路接触不良打弧请大家看一些工程中问题组件图片续2：因电池片内部打弧损坏电池片请大家看一些工程中问题组件图片续3：边框腐蚀请大家看一些工程中问题组件图片续4：接线盒起火请大家看一些工程中问题组件图片续5：表面起花请大家看一些工程中问题组件图片续6：接线盒脱落请大家看一些工程中问题组件图片续7：背板脱落1：手工焊接概述手工焊接探讨内容可分为焊接工具，焊接工艺，焊接材料，助焊材料，焊接技术，工作环境共六个部分来分别说明，各部分均有可能影响焊接质量和焊接速度；而且相互之间也存在配合联系

2、。首先，焊接工具包含电烙铁，模板，加热装置。这些工具的功能不同，要求采用不同的焊接方式有可能不同，要求员工焊接技术等级也不同。同时也有可能因电烙铁功率不同，特别是焊台功率不同、控制方式不同对同样电池片而需要不同的初始焊接温度。2：影响焊接的主要因素2.1.焊台对焊接温度影响主要区分两个概念。一个是电烙铁头的功率，一个是控制台(器)的功率。前者是在额定电压下电烙铁头的消耗功率，当温度达到设定温度未焊接时，只有热辐射损失，因此控制台的输出功率很小，并未达到标称功率。反过来讲，即使温度下降许多，但是由于控制台的功率限制，所提供的能量不超过控制台

3、设定的最大功率。交流和直流是从对烙铁头加热电压源种类划分的。由于焊台提供热量速度的不同，也就影响焊接速度2影响焊接的主要因素2.2焊接模板的影响焊接面板具有传热作用，使栅线处不致局部过热，形成隐裂和焊花、正面焊带局部过热后锡层与栅线或焊带剥离造成虚焊。但是当模板氧化和有污物后，一方面使正面焊带不能良好接触，而且传热速度减弱，造成局部受热，导致隐裂和脱焊的可能2：影响焊接的主要因素2.3.电池片对焊接工艺影响电池片的规格，绒面结构，主栅线的材料，印刷厚度，印刷质量和烧结温度、烧结气氛及烧结工艺参数设置，电池片在保管时吸湿受潮，表面氧化与污染

4、等因素均影响其可焊性。特别是生产厂家为提高电池片填充因子和利用背场吸杂以及为提高生产效率而采用的RTB快速烧结工艺技术，使银浆和银铝浆在同一工艺条件下烧结。同时，主栅线的形状同样影响其可焊性。由于烧结时晶体硅原子溶入银浆中形成共晶体，因此烧结工序对可焊性影响较大。2：影响焊接的主要因素2.4.助焊剂及焊带对焊接工艺影响助焊剂起到辅助焊接·作用。而不同的助焊剂，其去除氧化，污物的能力也不同，表面张力和浸润能与扩散能力也不同；同样酸值的助焊剂由于常温下的PH值不同，去除焊带表面氧化能力也不同。互联条的材质、规格、硬度，表面氧化、污染和受潮程度

5、，以及浸泡时焊带中残留助焊剂多少，助焊剂烘干程度等因素同样影响到焊接工艺与焊接方式，涂锡厚度、锡铅比例及均匀性；焊带相对于主栅线宽度等也影响可焊性。因此，需要根据上述几个方面的具体情况决定助焊剂的种类，焊接工艺和对焊接技术的要求。2：影响焊接的主要因素2.5.员工技能和工艺对焊接质量影响在其它条件相等情况下，员工技能也影响焊接质量，它通过下述几个方面影响：1：焊接压力及其压力均匀性2：焊接速度及移动烙铁头速度均匀性3：员工对焊台、加热板控制的精度。4：员工对烙铁头的保护5：员工对焊带的保管6：员工对焊接过程的有机调整7：焊接温度与速度（工

6、艺）3：助焊剂简介3.1.助焊剂的作用：关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力，增加焊料在焊接基体中的浸润和扩散能力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”,“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。三种方式作用。1：剥离；2：化学反应3：上述两种方式并存3：助焊剂简介3.2.助焊剂的工作原理：在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物质在高温下作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡

7、液流动、浸润的性能；同时通过助焊剂本身在基体中移动，将热传递到基体。并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。助焊剂通过挥发和分解，能够在一定范围内抑制温度的突变稳定温度3：助焊剂简介3.3.典型化学反应如下只写出丁二酸与三乙醇胺的化学反应，与其它酸的化学反应相似3：助焊剂简介3.4.助焊剂的助焊过程焊接前对被焊接材质表面氧化层的处理很关键，“去除氧化物”的过程，是一个氧化还原的过程，活性剂通常是各种有机酸或有机酸盐类物质，至少有一、两种酸或酸盐，通常由多种酸及酸盐复配来用。在氧化还原反应的过程中，反应进行的“速度”及反应“能力”

8、是人们比较关注的问题，这两个是内在的问题，其外部表现就是“焊接速度”与“焊接能力”，在材质、工艺等情况既定的情况下，对不同活性助焊剂的选择就显得很重要：活性较弱或活性太弱的焊剂焊接速度或焊接能