影响黏度的因素.doc

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1、影响黏度的因素：1温度一般来说,温度升高粘度下降2时间在玻璃转变区域内,形成的玻璃液体的黏度与时间有关3组成硅酸盐材料的黏度总是随着不同改性阳离子的加入而变化粘弹性:在一些特定的情况下,一些非晶体和多晶体在受到比较小的应力作用时可以同时表现出弹性和粘性.滞弹性:无机固体和金属表现出的这种与时间有关的弹性影响蠕变的因素:1温度温度升高,稳态蠕变速率增大2应力稳态蠕变速率随应力增加而增大3显微结构随着气孔率增加,稳态蠕变速率也增大;晶粒愈小,稳态蠕变速率愈大;当温度升高时，玻璃相的黏度下降，因而变形速率增大，蠕变速率增大4组成组成不同的

2、材料其蠕变行为不同5晶体结构随着共价键结构程度增加，扩散及位错运动降低，蠕变就小材料的理论断裂强度与弹性模量，表面能和晶格常数的有关影响材料断裂强度的因素：1内在因素材料的物理性能，如弹性模量，热膨胀系，导热性，断裂能等2显微结构有相组成，气孔，晶界和微裂纹3外界因素温度，应力，气氛及试样的形状大小和表面能4工艺原料的纯度粒度形状成型方法等材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量，而是取决于裂纹的大小防止裂纹扩展的措施：·1应使作用应力不超过临界应力2在材料中设置吸收能量的机构3人为地在材料中造成大量极微细的裂纹也能吸收能量，阻止裂纹扩展

3、陶瓷材料显微结构的两个参数是晶粒尺寸和气孔率提高无机材料强度改进韧性的途径：1微晶高纯度和高密度（消除缺陷）2提高抗裂能力和预加应力（热韧化技术）3化学强度改变化学组成（大离子换小离子）4相变增韧5弥散增韧6复合材料影响热容的因素：1温度对热容的影响高于德拜温度时，热容趋于常数；低于时，与(T/θ)3成正比2化学键弹性模量熔点的影响原子越轻，原子间的作用力越大3无机材料的热容对材料的结构不敏感4相变由于热量不连续变化，热容出现突变热膨胀系数：物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象影响热导率的因素：1温度的影响声子的自由程随温度升高

4、而降低2显微结构的影响