PCB制造工艺流程详解.ppt

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1、PCB流程簡介PCB總流程简介客戶資料業務接收產品(制作前)分析業務報價產品資料分析轉化成廠內資料下料制作(生管)生產(制造)包裝出貨下料(CT)---內層(DF1)---檢驗(AOI1)---壓合(ML)---鑽孔(DR)---鍍銅(CU)---外層(DF2)---檢驗(AOI2)---防焊(SM)---噴錫(HA)化金(EG)文字(WP)---鍍金(GP)成型(RT)---電測(O/S)--化銀(IS)化錫(IT)抗氧化(SF)外觀檢驗(VI)---包裝(PK)---出貨PCB制造流程介绍裁板介绍裁板(CT):目的:依制前设计所规划要求,

2、将基板材料裁切成工作所需尺寸即workingpanel，簡寫為wpnl主要原物料:基板基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤内层介绍(1)流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路/圖形前处理压膜曝光DES前制程沖孔内层介绍(2)前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要方法：微蝕微蝕=SPS(過硫酸鈉)或H2O2H2SO4(硫酸

3、)W3(安定劑)铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层介绍(3)塗怖:目的:利用滾輪塗上一層濕墨，以達到上膜之目的主要原物料:濕膜流程前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板刮刀板子塗怖輪濕膜夾輪内层介绍(4)曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片紫外光内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应.UV光曝光前曝光后内层介绍(5)显影(DEVELOPING):目的:用Na2CO3碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发

4、生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前内层介绍(6)蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)CUcl2+CU=2Cucl(蝕刻原理)Cucl+H2O2+Hcl=Cu2+H2O(再生原理)蚀刻后蚀刻前内层介绍(7)去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之幹膜/濕膜剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH溶液沖孔:將內層2/3,4/5,……沖成相同位置之孔進而鉚合,而使內層各層相互對應.去膜后去膜前压合介绍(1)流程介绍:

5、目的：将铜箔（Copper)、PP（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板黑化铆合叠合压合后处理压合介绍(2)黑化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性主要原物料:黑化药液注意事项:黑化膜很薄,极易发生黑化问题,操作时需注意操作動作压合介绍(3)铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状

6、况可分为:A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉压合介绍(4)叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜箔电镀铜箔;按厚度分为1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)2OZ(代号2)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6压合介绍(5)压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层钢板压合介绍(6)后处理:目的:经裁板;X-RAY;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初

7、步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀钻孔介绍(1)流程介绍:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN钻孔介绍(2)上PIN:目的:作為鑽孔前定位之依據.主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废钻孔介绍(3)钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;保護基板的作用垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护钻机台面

8、;清洁钻针沟槽胶渣作用.下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出鋁板紙漿墊紙流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH