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1、IC制程与封装一些名词1、Activeparts(Devices)主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有Passive﹣Parts被动零件,如电阻器、电容器等.2、Array排列,数组系指通孔的孔位,或表面黏装的焊垫,以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形.常见"针脚格点式排列"的插装零件称为PGA(PinGridArray),另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件,则称为BGA(BallGridArray).3、ASIC特定用途的集成电路器Application-Specifi
2、cIntegratedCircuit,如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的IC即是.4、Axial-lead轴心引脚指传统圆柱式电阻器或电容器,均自两端中心有接脚引出,用以插装在板子通孔中,以完成其整体功能.5、BallGridArray球脚数组(封装)是一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连.其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为
3、芯片封装体对电路板的焊接互连工具.BGA是1986年Motorola公司所开发的封装法,先期是以BT有机板材制做成双面载板(Substrate),代替传统的金属脚架(LeadFrame)对IC进行封装.BGA最大的好处是脚距(LeadPitch)比起QFP要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到12.5mil甚至9.8mil之密距(如P5笔记型计算机所用DaughterCard上320脚CPU的焊垫即是,其裸铜垫面上的焊料现采SuperSolder法施工),使得PCB的制做与下游组装都非常困难.但同功能的C
4、PU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到50或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难.目前BGA约可分五类,即:(1)塑料载板(BT)的P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产.(2)陶瓷载板的C-BGA(3)以TAB方式封装的T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊BGA,如Kyocera公司的D-Bga(Dimpled),olin的M-BGA及Prolinx公司的V-BGA等.后者特别值得一提,因其产品首先在国内生产,且十分困难.做法是以银膏做为层间互连的
5、导电物料,采增层法(BuildUp)制做的V-BGA(Viper),此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层,故可做为高功率(5~6W)大型IC的封装用途.6、BareChipAssembly裸体芯片组装从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片,不按传统之IC先行封装成体,而将芯片直接组装在电路板上,谓之BareChipAssembly.早期的COB(ChiponBoard)做法就是裸体芯片的具体使用,不过COB是采芯片的背面黏贴在板子上,再行打线及胶封.而新一代的BareChip却连打线也省掉,
6、是以芯片正面的各电极点,直接反扣熔焊在板面各配合点上,称为FlipChip法.或以芯片的凸块扣接在TAB的内脚上,再以其外脚连接在PCB上.此二种新式组装法皆称为"裸体芯片"组装,可节省整体成本约30%左右.7、BeamLead光芒式的平行密集引脚是指"卷带自动结合"(TAB)式的载体引脚,可将裸体芯片直接焊接在TAB的内脚上,并再利用其外脚焊接在电路板上,这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚,称为BeamLead.8、BondingWire结合线指从IC内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言,常
7、用者有金线及铝线,直径在1-2mil之间.9、Bump突块指各种突起的小块,如杜邦公司一种SSD制程(SelectiveSolderDeposit)中的各种SolderBump法,即"突块"的一种用途(详见电路板信息杂志第48期P.72).又,TAB之组装制程中,芯片(Chip)上线路面的四周外围,亦做有许多小型的焊锡或黄金"突块"(面积约1μ2),可用以反扣覆接在TAB的对应内脚上,以完成"晶粒"(Chip)与"载板"(PCB)各焊垫的互连.此"突块"之角色至为重要,此制程目前国内尚未推广.10、Bump
8、ingProcess凸块制程指在线路完工的晶圆表面,再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块),以方便下游进行TAB与FlipChip等封装与组装制程.这种尺寸在1mm左右的微小凸块,其制作技术非常困难,国内至今尚未投入生产.11、C4ChipJoint,C4芯片焊接利用锡铅之共融合金(63/37)做成可高温软塌的凸球,并定构于芯片背面或线路正面,对下游电路板进行"直接安装"(DCA),谓之芯片焊接.C4为IBM公司二
