可电镀聚甲醛镀层强度研究及其机理探讨.pdf

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1、塑料工业第42卷第2期·20·CHINAPLASTICSINDUSTRY2014年2月可电镀聚甲醛镀层强度研究及其机理探讨术刘飞伟，詹延辉，周庭，张爱民，周涛(四川大学高分子研究所高分子材料国家重点实验室，四川成都610065)摘要：聚甲醛(POM)粗化处理后表面变脆，基体与镀层黏结强度低，很难单独用作电镀基体材料。通过在POM中加入丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物(ABS)和用表面处理剂对粗化后表面进一步处理来提高基体与镀层之间的黏结强度。结果表明，加入ABS能够使粗化后的表面粗糙度进一步提高，改善表面韧性；表面处理剂处理可以进一步增加表面极性基团含量，使基体与镀层黏结强度

2、达到实际使用要求。关键词：聚甲醛；丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物；表面处理剂；黏结强度DOI：10．3969／j．issn．1005—5770．2014．02．005中图分类号：TQ326．51文献标识码：A文章编号：1005—5770(2014)02—0020—04StudyofCoatingStrengthandMechanismofElectroplatedPOMLIUFeiwei，ZHANYan—hui，ZHOUTing，ZHANGAi。min，ZHOUTao(StateKeyLaboratoryofPolymerMaterialsEngineering，Polym

3、erResearchInstituteofSichuanUniversity，Chengdu610065，China)Abstract：P0ly0xymethyleneSsurfacewouldgetbrittleafteretchingtreatment，theadhesionstrengthbetweenthematrixandtheelectroplatelayerwaslowSOitwashardtobeusedastheplatingsubstrate．Toenhancetheadhesionstrengthbetweenthematrixandelectrop

4、latelayer，POMwasmixedwithacrylonitrile—butadiene—styrenepolymers(ABS)，andthen，asurfacetreatmentagentwasusedtotreattheetchingsurface．TheresultsshowedthatthesurfacetoughnessandroughnessoftheetchingsurfacewasenhancedbyaddingABS，andthepolargroupsofthesnrfaceoftheABS／POMsystemwereincreasedbyus

5、ingthesurfacetreatmentagent，theadhesionstrengthbetweenthesubstrateandtheelectroplatelayermettherequirementofpracticalapplications．Keywords：Polyoxymethylene；ABS；SurfaceTreatmentAgent；AdhesionStrength聚甲醛(POM)具有极高的强度和刚度、良好电镀聚合物，目前主要通过对其进行改性以及改进电的耐腐蚀性、耐油性、耐化学性、低吸水性、耐磨自镀工艺实现其可电镀性，而对难电镀聚合物的研究主润

6、滑性、抗蠕变性以及突出的耐疲劳性能，在汽车、要集中在聚丙烯(PP)上-6j。有研究人员通过在电子电器、化工和五金建材等行业有广泛应用。自PP中添加碳酸钙等无机粉末l，在聚烯烃中加入1964年美国首次成功地实现丙烯腈一丁二烯一苯乙ABS，以及用环氧树脂处理难电镀聚合物的表烯共聚物(ABS)塑料电镀以来，塑料电镀技术发展面E9一lo]来使其实现可电镀性。非常迅速，ABS塑料电镀实现了大规模工业化生产，本论文中，通过在POM中添加ABS，提高了材时至今日ABS一直占据着塑料电镀制品的主要市场，料粗化后表面的粗糙度，降低了POM表面粗化后的但它存在高温易变形等缺点¨-4]。POM

7、与ABS相比，脆性；进一步改进工艺，利用表面处理剂处理已粗化具有更加优异的机械性能，性价比更高。开发一种可的表面，增加了基体表面的极性，最终使POM成功电镀POM十分必要。但是POM结晶度过高，使粗化电镀，使镀层与基体的黏结强度达到使用要求。用高后的表面变脆；膨胀系数过大，高低温循环条件下易低温循环方法测试了镀层与基体的黏结性能，通过扫使镀层脱落，因此POM属于难电镀聚合物。对于难描电子显微镜(SEM)、全反射红外光谱(ATR)以$国家自然科学基金(51003066)联系人zhoutaopoly@SCU．edu．en作者简介：