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1、烙铁使用办法及管控规范1.目的本文件规定烙铁使用办法及管控.2:范围本程序适用于NSG事业群产线及维修烙铁使用.3:操作3.1烙铁温度及漏电要求,参照附表一.3.2各种零件焊锡时间,参照附表一.每次烙铁操作时间不得大于此标准,以免损伤PCB或元件,3.3烙铁类型及烙铁头类型选择,参照附表一.3.4焊接角度及锡丝规格要求,参照附表一.3.5焊接时,使用的助焊剂及清洁剂,参照附表一.3.6烙铁使用基本观念:(1).产生良好焊点的条件:A.清洁的金属表面B.正确的焊接器具:海绵:保持清洁潮湿锡丝:具体参照附表一烙铁:具体参照附表一C.操作正确,包括正确的姿势及加热时间.D.电烙铁
2、及烙铁头的选择,参照附表:电烙铁的一般选用原则如下:A.微小型≦25W:热敏感或极小零件之焊接.B.小型25~35W:一般印刷线路板或线号为22号左右者.C.中型35~45W:(选用0.5Φ~0.8Φ㎜的锡丝).D.大型45~60W:一般电器连接;16号线左右者.E.轻量级60~100W:粗线配接,大热容量焊接用.F.量级100W以上:,较大热容量焊接用.(2).焊接必备工具烙铁锡丝清洁剂防静电毛刷助焊剂(3).焊接技巧:A.烙铁持法:烙铁是带有高温之焊锡手工具,若持法不当,易烫伤操作人员,因此应注意烙铁的拿法,如图所示:B.锡丝的握法:由于锡丝质地软,不易握持,若握太长,
3、因晃动不易对齐位.进行焊接动作,若握太短则易被烙铁烫伤,正确握法如下图所示.5~7CM(4).焊接方法:A.正确的焊锡方法:B.错误的焊锡方法:锡丝锡丝烙铁烙铁烙铁未接触焊锡处烙铁应触淤焊锡处(4)焊锡步骤:A.基板的预热B.焊锡的熔化先将烙铁置于PCB零件脚烙铁锡丝与PCB各呈约焊点上预热约1~2秒.35~45°角加热时间2~5秒.C.抽出锡丝:D.抽出烙铁E:烙铁使用时焊点加少许助焊剂并与焊点呈45°角轻微拉焊(IC焊接)(5)烙铁保养技巧A.焊锡前先在海棉上清除掉烙铁头上之残锡,否则残锡具散热效果会减低烙铁温度.B.焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海棉上擦拭去
4、除,切勿以敲打方式去除.C.切勿挫削烙铁头表面镀层,不使用时,应加锡防止烙铁头氧化,延长使用寿命,且能制造良好的焊锡效果.D.烙铁养化时,可以细砂纸磨擦洁净,再加锡保养,使其恢复正常使用,若磨擦后扔无法使用,则汰旧换新.4:烙铁点检:(点检表见附表二)(1)每日使用前由工具室人员实际测量烙铁温度及烙铁漏电,并将实际测量值填入表格:若在规定范围内则用黑色笔填写,若超出规定范围则用红色笔填写,填写“-”表示不点检,填写完毕后需在“铬铁温度及漏电每日点检记录表”上作签名动作.(烙铁温度及烙铁漏电请参照附表一)(2)IPQC每周对产线及维修烙铁(温度及漏电)随机稽核两次并作签名动作
5、(3)点检工作必须在每班上班半小时内完成(8:00&20:00前).(4)点检过程中发现设备异常﹐请呈报相关人员维修.(5)点检表需如实填写﹐要求字迹工整,并签名5:注意事项﹕(1)原则上设定的温度操作人员不允许擅自更改调整,违者重罸,如有特别需要,则反馈给相应主管,由主管协商相关的工程师给出处理方案.(2)在焊接时﹐请不要用力把烙铁头重压在PCB板的PAD上﹐也不力的拖拉﹐应轻轻地压在PAD上轻轻地拖拉﹐否则﹐PAD易损伤.(3)烙铁温度不稳定(变化超过10℃)时﹐应将此烙铁送检.(4)更换烙铁头或烙铁插头,应关闭电源后进行,否则会损坏发热部件及机内的温控电路板.(5)烙
6、铁海绵应长期保持一定湿度(手接触海绵有湿润感即可).(6)注意烙铁接地,以免漏电.烙铁漏电大于1.0ACV,先确定电源地是否OK.(7)在用烙铁焊接元件时,须用排风设备排走焊接产生的毒烟;取锡丝﹑清洗济,助焊济时,一定要戴静电手套,避免有毒物体与肢体直接相触,危害人体健康.(8)标签标示位置如校验人员没有改动﹐使用人员不得随意改动.(9)烙铁应依照品管部规定定期送检.(10)高挥发性溶剂(如清洗剂.酒精等),勿放置电烙铁旁.6.备注:烙铁头类型如下图尖圆型圆弧型刀口型
