焊锡及助焊剂基础知识.ppt

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1、焊锡及助焊剂基础知识内容焊锡及助焊剂的选定原则助焊剂的简介1533234焊锡的简介助焊剂各成分的作用焊锡各成分的作用焊锡简介一、焊锡的类别（行业）1、焊锡条分为有铅焊锡条和无铅焊锡条a、有铅焊锡包括：（1）、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)—按成分占比分类（2）、电解纯锡条(电解处理高纯锡)（3）、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)（4）、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)（5）、高温焊锡条(400度以上焊接)焊锡简介b、无铅焊锡包括：（1）、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)（2）、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)（3）、0.3银

2、无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)（4）、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)（5）、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)焊锡简介二、焊锡的成分-N308A-2（目前使用）主要成分所含比例（%）Sn（锡）96.5(随其它成分而波动）Ag（银）3.0（2.85～3.0）Cu（铜）0.5（0.4～0.6）NI（镍）＜0.05三、焊锡的特性1、熔点：217℃～225℃2、建议工作温度：300℃～430℃注：还有许多微量成分不做详细描述焊锡简介五、焊锡的使用规范1、储藏2、保质期限3、使用安全保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处至生产日期起保质期

3、为一年使用过程需做好防护、防止锡溅射到身体上内容焊锡及助焊剂的选定原则助焊剂的简介1533234焊锡的简介助焊剂各成分的作用焊锡各成分的作用焊锡各成分的作用1、连接、导通的目的二、银1、为了增强导电性.一般在焊接功放或者音箱扬声器和分频器的时候很多人为了追求音质就会使用含银的焊锡三、铜1、铜的作用是焊着上锡，须有助焊材料，一般用松香等~~因为铜的导电性较强，且比铁抗锈蚀力强一些，应用于电子方面比较广泛，比如电路板。在电路板上主要作为焊盘焊接零件。一、锡焊锡各成分的作用1、常规下都是由于技术问题无法完全去除的杂质（但是需要满足行业内的管控标准）.四、

4、镍注：1、焊锡中有铜成分主要是增强焊接性2、防止吃铜3、铜含量过高会导致浸锡温度的相对提高五、其它1、增加浸锡面的光亮度、防止表面氧化.内容焊锡及助焊剂的选定原则助焊剂的简介1533234焊锡的简介助焊剂各成分的作用焊锡各成分的作用助焊剂的简介一、助焊剂的类别（行业）化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会

5、引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。1、助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。a、无机系列助焊剂助焊剂的简介B、有机系列助焊剂C、树脂型助焊剂作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起不到防止贴片元器件移动的作用）。在电子产品的焊接中使用比例最大的是

6、树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。助焊剂的简介二、助焊剂的成分—ESR-250T4（目前使用）所含材料成分所含比例（%）异丙醇（C3H8O）80～90松香（C19H29COOH）10～16活性剂1～3三、助焊剂的特性1、凝固点：-90℃2、沸点：83℃3、自燃温度：

7、456℃4、相对密度：0.822（比重）助焊剂的简介四、助焊剂的使用规范1、预防a、使用本品时不要进食、饮水或吸烟;b、作业后彻底洗手;c、在通风良好的环境下使用;d、采取防止静电放电的措施;e、远离热源、火花、明火、热表面；g、戴防护手套/戴防护眼罩/戴防护面具；f、使用防爆的电气、通风、照明、设备；助焊剂的简介2、处理方案a、如误吞咽：立即呼叫解毒中心或医生，不得诱导呕吐b、如进入眼睛：用水小心清洗几分钟，如戴隐形眼镜并可方便取出、取出隐形眼镜继续冲洗c、如误吸入：将受害人转移到空气新鲜处，保持呼吸舒适的休息姿态3、储存a、储存在通风良好的地方

8、、保持低温内容焊锡及助焊剂的选定原则助焊剂的简介1533234焊锡的简介助焊剂各成分的作用焊锡各成分的作用助焊剂各成分的作